[发明专利]一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置

说明书

本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置，该芯片焊接装置包括第一机架和传送台，所述第一机架底部端面一侧为固定端面，另一侧端面开设有滑轨，位于固定端面的所述第一机架底部通过轴承转动连接有第一电动转轴，所述第一电动转轴的另一端固定连接有焊接板，所述焊接板为圆形结构，所述焊接板异于第一电动转轴的端面上设置有若干个第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆固定端的端面与焊接板固定连接；通过设置滑槽板，操作杆上的电动滑轮在滑道内滑动，从而能快速使夹持板上的芯片焊接于主板的焊接槽上，加快芯片加工的效率；通过设置固定盘，能对不同形状主板进行焊接。

技术领域

本发明属于芯片焊接技术领域，涉及一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置。

背景技术

集成电路焊接工艺，集成电路制造中的焊接工艺包括两方面，一种是电路芯片焊接，另一种是内引线焊接。集成电路就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，电路形成于硅基板上就是集成电路芯片，集成电路芯片在生产时需要使用焊接装置进行焊接加工。

现有技术中，焊接装置存在因为主板焊接槽与芯片校准度不高的情况，并且在使用阵列框架装入主板后，只能单个进行焊接，导致芯片焊接加工效率低的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置，能快速使夹持板上的芯片焊接于主板的焊接槽上，加快芯片加工的效率，能对不同形状主板进行焊接，避免了芯片在焊接主板时，主板发生抖动的情况；方便夹片板内的主板放入固定盘内，加快芯片焊接的工序。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种生产大功率管的阵列框架，包括固定垫，所述固定垫顶部端面通过轴承转动连接第二电动转轴，所述第二电动转轴异于固定垫的一端面上固定连接有承接板，所述承接板呈圆形结构，且与所述焊接板大小相等，所述承接板异于第二电动转轴的一端面上固定连接有若干个固定杆，所述固定杆异于承接板的一端面上固定连接有固定盘，所述固定盘异于固定杆的一端面上开设有圆槽，所述圆槽内壁上固定连接有若干个第一顶紧弹簧，水平方向的圆槽内均设置有弧形夹块，所述弧形夹块通过第一顶紧弹簧与圆槽内壁固定连接，竖直方向的圆槽内均设置有矩形夹块，所述矩形夹块通过第一顶紧弹簧与圆槽内壁固定连接。

一种芯片焊接装置，包括一种生产大功率管的阵列框架，还包括第一机架和传送台，所述一种生产大功率管的阵列框架位于第一机架下方，所述第一机架底部端面一侧为固定端面，另一侧端面开设有滑轨，位于固定端面的所述第一机架底部通过轴承转动连接有第一电动转轴，所述第一电动转轴的另一端固定连接有焊接板，所述焊接板为圆形结构，所述焊接板异于第一电动转轴的端面上设置有若干个第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆固定端的端面与焊接板固定连接，所述第一电动伸缩杆的伸缩端固定连接有滑槽板，所述滑槽板异于第一电动伸缩杆的一端面上开设有若干条滑道，且若干条滑道的中部相通，所述滑道内部活动设置有操作杆，所述操作杆的一端面上通过电动滑轮与滑道滑动连接，所述操作杆异于滑槽板的一端面上通过转轴对称转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆的另一端通过转轴转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆的另一端面上固定连接有夹持杆，所述夹持杆异于第二连接杆的一侧壁上通过转轴转动连接有夹持板。

作为本发明的一种芯片焊接装置优选技术方案，所述滑轨内活动设置有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的固定端通过电动滑轮与滑轨滑动连接，所述第二电动伸缩杆的伸缩端固定连接有滑动板，所述滑动板内部对称滑动连接有电动滑轮，所述电动滑轮上套接有第一连接杆，所述第一连接杆的另一端通过第二电动转轴转动连接有第三连接杆，所述第三连接杆的另一端固定连接有夹片板，所述夹片板为L型结构。

作为本发明的一种芯片焊接装置优选技术方案，所述夹片板的异于第三连接杆的一端面上固定连接有第二顶紧弹簧，所述第二顶紧弹簧的另一端固定连接有防磨板。