[发明专利]一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置

权利要求书

1.一种生产大功率管的阵列框架，其特征在于：包括固定垫(14)，所述固定垫(14)顶部端面通过轴承转动连接第二电动转轴(15)，所述第二电动转轴(15)异于固定垫(14)的一端面上固定连接有承接板(16)，所述承接板(16)呈圆形结构，且与所述焊接板(5)大小相等，所述承接板(16)异于第二电动转轴(15)的一端面上固定连接有若干个固定杆(17)，所述固定杆(17)异于承接板(16)的一端面上固定连接有固定盘(18)，所述固定盘(18)异于固定杆(17)的一端面上开设有圆槽(19)，所述圆槽(19)内壁上固定连接有若干个第一顶紧弹簧(20)，水平方向的圆槽(19)内均设置有弧形夹块(21)，所述弧形夹块(21)通过第一顶紧弹簧(20)与圆槽(19)内壁固定连接，竖直方向的圆槽(19)内均设置有矩形夹块(22)，所述矩形夹块(22)通过第一顶紧弹簧(20)与圆槽(19)内壁固定连接。

2.一种芯片焊接装置，包括如权利要求1所述的一种生产大功率管的阵列框架，其特征在于：还包括第一机架(1)和传送台(2)，所述一种生产大功率管的阵列框架位于第一机架(1)下方，所述第一机架(1)底部端面一侧为固定端面，另一侧端面开设有滑轨(3)，位于固定端面的所述第一机架(1)底部通过轴承转动连接有第一电动转轴(4)，所述第一电动转轴(4)的另一端固定连接有焊接板(5)，所述焊接板(5)为圆形结构，所述焊接板(5)异于第一电动转轴(4)的端面上设置有若干个第一电动伸缩杆(6)，所述第一电动伸缩杆(6)固定端的端面与焊接板(5)固定连接，所述第一电动伸缩杆(6)的伸缩端固定连接有滑槽板(7)，所述滑槽板(7)异于第一电动伸缩杆(6)的一端面上开设有若干条滑道(8)，且若干条滑道(8)的中部相通，所述滑道(8)内部活动设置有操作杆(9)，所述操作杆(9)的一端面上通过电动滑轮与滑道(8)滑动连接，所述操作杆(9)异于滑槽板(7)的一端面上通过转轴对称转动连接有第一连接杆(10)，所述第一连接杆(10)的另一端通过转轴转动连接有第二连接杆(11)，所述第二连接杆(11)的另一端面上固定连接有夹持杆(12)，所述夹持杆(12)异于第二连接杆(11)的一侧壁上通过转轴转动连接有夹持板(13)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述滑轨(3)内活动设置有第二电动伸缩杆(23)，所述第二电动伸缩杆(23)的固定端通过电动滑轮与滑轨(3)滑动连接，所述第二电动伸缩杆(23)的伸缩端固定连接有滑动板(24)，所述滑动板(24)内部对称滑动连接有电动滑轮，所述电动滑轮上套接有第一连接杆(10)，所述第一连接杆(10)的另一端通过第二电动转轴(15)转动连接有第三连接杆(25)，所述第三连接杆(25)的另一端固定连接有夹片板(26)，所述夹片板(26)为L型结构。

4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述夹片板(26)的异于第三连接杆(25)的一端面上固定连接有第二顶紧弹簧(27)，所述第二顶紧弹簧(27)的另一端固定连接有防磨板(28)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述防磨板(28)异于第二顶紧弹簧(27)的一端面上设置有若干个摩擦点(29)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述传送台(2)内部安装有传送带，所述传送带的端面上固定有若干个固定柱(30)，所述固定柱(30)的另一端固定连接有吸盘(31)。

7.根据权利要求2-6任一所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：该装置的具体工作方法包括以下步骤：

S1：将主板依次放在吸盘(31)上，通过传送台(2)传送至传送台(2)的左侧，第二电动伸缩杆(23)在滑轨(3)内滑动至传送台(2)左侧，第二电动伸缩杆(23)的伸缩杆延伸贴近吸盘(31)，滑动板(24)内部的电动滑轮带动第一连接杆(10)滑动，第二电动转轴(15)发生转动角度的偏转，使防磨板(28)的端面与主板的侧壁接触，电动滑轮相对滑动，使两侧的第二电动伸缩杆(23)靠近，从而夹片板(26)对主板进行夹紧，夹紧时，主板会对防磨板(28)产生挤压力，并通过第二顶紧弹簧(27)抵消；

S2：第二电动转轴(15)转动，使承接板(16)上的固定盘(18)与操作杆(9)错开，第二电动伸缩杆(23)移动至圆槽(19)上方，第二电动伸缩杆(23)的伸缩端伸长，使夹片板(26)的横向部分伸进圆槽(19)内，第二电动转轴(15)偏转使第三连接杆(25)相对移动，按照主板矩形或者圆形的结构放入相对应的圆槽(19)内，夹片板(26)对挤压弧形夹块(21)或者矩形夹块(22)使主板落入圆槽(19)内，第二电动伸缩杆(23)的伸缩杆缩短进行复位，进行下一次的放置主板；

S3：第二电动转轴(15)转动或者第一电动转轴(4)转动，使承接板(16)上的固定盘(18)位于操作杆(9)的下方，第一电动伸缩杆(6)的伸缩端伸长，操作杆(9)根据主板上的焊接槽在滑道(8)内滑动，使夹持板(13)内的芯片焊接在主板焊接槽的上方，然后夹持板(13)放入焊接槽内进行焊接。