[发明专利]一种激光切割后微短路的检测方法及其应用

说明书

本发明涉及一种激光切割后微短路的检测方法及其应用，属于激光加工技术领域。方法包括：在基板上制作检测线路；初步检测，将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；细化检测，将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；精确检测，将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。所述检测方法能将激光切割后残留碳粉产生的微短路效果，逐层放大递增，通过数据直接反应加工设备的可靠性。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光切割后微短路的检测方法及其应用。

背景技术

基于激光的众多优点，激光加工设备的研制和激光加工技术的进步大幅改变着传统加工方式，随着5G时代的来临，PCB行业正飞速朝着高频高速的方向发展，激光已成为PCB行业不可或缺的加工技术，传统的接触式工艺制作水平已无法满足现阶段的需求，而激光以其非接触式加工特点备受欢迎，因此也被广泛地应用于PCB行业辅料的开创制作过程中。

现今市场上主流PCB激光切割设备的为纳秒UV激光切割设备和皮秒UV激光切割设备，两者的主要区别是激光光源处于2个不同量级的脉宽。与纳秒光源相比，皮秒光源的加工热影响较小，但是激光切割辅料后，会在切缝边缘残留的碳粉，且不同类型的加工产品，可能在各种因素影响下，出现碳粉残留量不一致的情况，后制成后可能会出现微短路的问题，引发产品的功能性缺陷，最终导致产品批量报废。不仅如此，因为残留的碳粉是微观现象，所以无法直接测试形成直观的反馈。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种激光切割后微短路的检测方法，能逐级放大激光切割后残留碳粉的影响，通过测试后绝缘电阻的数据直接反应加工参数或者加工设备的可靠性。

为了达到上述目的，采用了一种激光切割后微短路的检测方法，包括以下步骤：

检测线路制作：在基板上制作检测线路；

初步检测：将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；

细化检测：将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；

精确检测：将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。

采用上述方式，能将激光切割后残留碳粉产生的微短路效果，逐层放大递增，每层以预定要求为判定标准，若绝缘电阻值不符合预定要求，则判定为不合格，不再进入下一步检测；若绝缘电阻值符合预定要求，则判定为合格，进入下一步检测。

在其中一个实施例中，所述检测线路的线路均平行设计，所述检测线路的线宽/线距选自如下标准之一：50/50um，75/75um，100/100um，所述检测线路的线宽/线距＜待生产批次产品的线宽/线距。上述3种标准参考实际产品的线宽线距进行选择，例如待生产批次产品的线宽/线距为80/80um，则检测线路的线宽/线距可选择50/50um或75/75um，选择的线宽/线距数值越小，测试条件越严格。

在其中一个实施例中，所述初步检测步骤中，所述压合的温度为150-200℃，时间为100-150s，压力为100-170kg/cm²，预压合时间为5-15s，预压合的压力为85-95kg/cm2。上述反应条件根据DOE实验测试确定，能以最少的投入，换取最大的收益，从而使工艺流程最优化。