[发明专利]一种激光切割后微短路的检测方法及其应用

权利要求书

1.一种激光切割后微短路的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

检测线路制作：在基板上制作检测线路；所述检测线路的线路均平行设计，所述检测线路的线宽/线距选自如下标准之一：50/50um，75/75um，100/100um，所述检测线路的线宽/线距＜待生产批次产品的线宽/线距；

初步检测：将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；所述压合的温度为150-200℃，时间为100-150s，压力为100-170kg/cm²，预压合时间为5-15s，预压合的压力为85-95kg/cm²；

细化检测：将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；所述镀金的反应步骤为：除油→热水洗→两道室水洗→微蚀→两道DI水洗→酸洗→两道DI水洗→预浸→活化→两道DI水洗→后浸→两道DI水洗→化镍→两道DI水洗→化金→两道金回收；

精确检测：将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述压合的温度为180℃，时间为120s，压力为150kg/cm²，预压合时间为10s，预压合的压力为90kg/cm²。

3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述各反应步骤的反应时间为：除油时间为60-300s，热水洗时间为60-180s，两道室水洗时间为30-120s/道，微蚀时间为0-60s，两道DI水洗时间为30-120s/道，酸洗时间为30-90s，两道DI水洗时间为30-120S/道，预浸时间为30-120s，活化时间为60-360s，两道DI水洗时间为20-60s/道，后浸时间为60-90s，两道DI水洗时间为30-120s/道，化镍时间为900-1500s，两道DI水洗时间为30-90s/道，化金时间为150-450s，两道金回收时间为3-20s/道。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述镀金的金层厚0.03-0.11um，镍层厚2.5-6um。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述测量绝缘电阻值的过程中，采用绝缘电阻测试焊盘，测试条件为温度20-30℃、湿度为50-70％RH、电压为80-120V。

6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V。

7.权利要求1-6中任一项所述的检测方法在制造PCB中的应用。