[发明专利]一种探针台MAP生成方法及系统

说明书

本发明提供了一种探针台MAP生成方法及系统，该方法包括：提取测试机测试芯片过程中产生的测试信息；生成MAP模板，根据测试信息填充MAP模板，生成新MAP；显示新MAP；将新MAP保存为二进制文件。本发明提出一种探针台MAP生产方法及其系统，该方法(系统)能根据测试机(ATE)实时生成的测试数据(datalog、STDF等)提取出坐标x,y、bin别、良品属性pass/fail信息，并经过特定格式转化后，替换MAP模板中的对应字节，最终实现MAP的软件生成，减少了MAP丢失引起的重测或产品报废，极大地节约了成本。

技术领域

本发明属于芯片测试领域，具体而言，涉及一种探针台MAP生成方法及系统。

背景技术

集成电路(芯片)广泛应用于消费电子/安防/工业设备/汽车电子等各行各业。所有的集成电路(芯片)产品在最终组装成产品前，必须要进行严格的测试，确保其具备设计之功能和品质才可以使用。集成电路测试分成封装前的晶圆级测试(Wafer Test)和封装后的成品级测试(Final Test)两部分。集成电路制造具备复杂的多道工艺流程，会带来一定的制造失效(不良品)，需要通过晶圆级测试把不良品筛选出来并剔除，封装制程同样工艺复杂，也会带来一定的封装失效(不良品)，需要通过成品级测试把不良品筛选出来并剔除。

在晶圆测试工序中，通常由一台测试机(ATE)和一台探针台(Prober)组合成一个测试工作站，测试机(ATE)的PC负责测试程序的执行和结果的反馈，探针台(Prober)接受测试机(ATE)测试结果指令并在其系统及屏幕上生成晶圆测试MAP，全片测试完毕，探针台(Prober)会产生MAP文件并按照预先设定上传指定服务器。

测试MAP通常由探针台生成，为二进制格式文件，不同的探针台厂家格式均不同，透过探针台(Prober)系统可读取并识别出MAP，在MAP图中绿色表示良品，红色表示不良品，但若发生探针台宕机时会造成该MAP丢失，轻则需要全片重测，重则导致产品报废(尤其是OTP(One Time Programmable)一次性编程芯片)。

发明内容

为了解决目前芯片测试过程中，探针台发生宕机时会造成MAP丢失，导致晶圆全片重测或者产品报废的问题，本申请实施例提供了一种探针台 MAP生成方法及系统，实现MAP的软件生成，减少了MAP丢失引起的重测或产品报废，极大地节约了成本。

第一方面，本申请实施例提供了一种探针台MAP生成方法，包括：

提取测试机测试芯片过程中产生的测试信息；

生成MAP模板，根据所述测试信息填充所述MAP模板，生成新MAP；

显示所述新MAP；

将所述新MAP保存为二进制文件。

其中，所述提取测试机测试芯片过程中产生的测试信息，包括：

解析所述测试机产生的测试数据，所述测试数据包括datalog、STDF文件；

从解析后的测试数据中，提取坐标信息xy、良品属性pass/fail信息、bin 别。

其中，所述生成MAP模板，根据所述测试信息填充所述MAP模板，生成新MAP，包括：

使用探针台示例程序生成完整的二进制MAP模板文件，所述MAP模板文件的芯片总数Gross Die与正常测试一致，芯片坐标与正常测试一致，初始BIN别全部为0，良品属性全部为fail；所述二进制MAP模板文件包括三部分：

a.头信息：占据第1-236字节，所述头信息包括：操作者名称、设备名称、测试时间、芯片总数信息；

b.每个芯片的测试结果：每颗芯片占据6个字节长度，保存了坐标xy、良品属性pass/fail和bin别信息，总字节长度为MAP总行数*MAP总列数*6；