[发明专利]微机电系统封装结构

说明书

本发明提供了一种微机电系统封装结构，属于芯片封装技术领域，包括封装部、驱动部、密封盖板、密封部以及支撑部，所述封装部用于将芯片以及微机电元件封装于内，所述密封盖板朝向所述封装部内部的一侧设置有第一延伸通道，所述支撑部设置在所述封装部内部，并沿所述芯片环形分布，所述支撑部内部设置有储气腔以及第二延伸通道，所述储气腔内部设置有压送组件，所述密封部一端延伸至所述第二延伸通道内部并与所述压送组件相连，密封部内部设置有第一气道，所述第一气道一端设置有第一柔性密封件。本发明实施例相较于现有技术，可极大程度的提高封装操作的便捷性，在每次封装操作过程中，无需进行点胶处理，并且具有密封效果好的优点。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种微机电系统封装结构。

背景技术

微机电系统是在微小化的封装结构中所制作的微机电元件。

现有技术中，微机电元件大多是安装在芯片与盖板之间的空间内部，为实现微机电元件的防护，避免灰尘对微机电元件造成损坏，通常在芯片与盖板之间设置一圈封胶体，利用封胶体实现微机电元件与外界环境的隔离，但是通过封胶体实现微机电元件的封装时，使得封装操作较为繁琐，每次封装时都要进行点胶，而且随着使用时间的延长，封胶体容易发生老化龟裂现象，导致密封效果降低。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种微机电系统封装结构。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种微机电系统封装结构，包括封装部、驱动部、密封盖板、密封部以及支撑部，

所述封装部用于将芯片以及微机电元件封装于内，所述密封盖板朝向所述封装部内部的一侧设置有第一延伸通道，所述支撑部设置在所述封装部内部，并沿所述芯片环形分布，所述支撑部内部设置有储气腔以及第二延伸通道，所述储气腔内部设置有压送组件，所述密封部一端延伸至所述第二延伸通道内部并与所述压送组件相连，密封部内部设置有第一气道，所述第一气道一端设置有第一柔性密封件，另一端设置有第二柔性密封件，所述第一气道与储气腔之间连通，

所述驱动部用于带动所述密封盖板向所述封装部内部方向移动，密封盖板移动时抵压所述密封部，以带动密封部向第二延伸通道内部移动并带动压送组件沿储气腔内部移动，以将储气腔内部空气压送至第一气道内部，驱使第一柔性密封件以及第二柔性密封件鼓胀，第一柔性密封件鼓胀时进入第一延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴，第二柔性密封件鼓胀时进入第二延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴。

作为本发明进一步的改进方案：所述压送组件包括活动设置在所述储气腔内部的活塞以及固定设置在所述活塞一端的撑杆，所述支撑部内部开设有用于连通所述储气腔与所述第二延伸通道的滑槽，所述密封部侧壁固定设置有连杆，所述连杆自所述滑槽延伸至所述储气腔内部并与所述撑杆固定连接，所述支撑部内部还设置有第二气道，所述第二气道一端与所述储气腔连通，另一端通过软管与所述第一气道连通。

作为本发明进一步的改进方案：所述储气腔与所述第二延伸通道错位设置且平行分布。

作为本发明进一步的改进方案：所述软管与所述第一气道的连通位置位于所述第一柔性密封件与所述第二柔性密封件之间。

作为本发明再进一步的改进方案：所述第一延伸通道以及所述第二延伸通道内壁均呈凹陷状或凸起装设置。

作为本发明再进一步的改进方案：所述密封盖板一侧开设有与所述第一延伸通道连通的第一排气孔，所述支撑部一侧开设有与所述第二延伸通道连通的第二排气孔。

作为本发明再进一步的改进方案：所述储气腔内部还设置有用于支撑所述活塞的弹性支撑件。

作为本发明再进一步的改进方案：所述驱动部包括转动设置在所述封装部内部的若干螺纹杆，所述螺纹杆贯穿所述密封盖板并与所述密封盖板螺纹配合。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：