[发明专利]微机电系统封装结构

权利要求书

1.一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括封装部、驱动部、密封盖板、密封部以及支撑部，

所述封装部用于将芯片以及微机电元件封装于内，所述密封盖板朝向所述封装部内部的一侧设置有第一延伸通道，所述支撑部设置在所述封装部内部，并沿所述芯片环形分布，所述支撑部内部设置有储气腔以及第二延伸通道，所述储气腔内部设置有压送组件，所述密封部一端延伸至所述第二延伸通道内部并与所述压送组件相连，密封部内部设置有第一气道，所述第一气道一端设置有第一柔性密封件，另一端设置有第二柔性密封件，所述第一气道与储气腔之间连通，

所述驱动部用于带动所述密封盖板向所述封装部内部方向移动，密封盖板移动时抵压所述密封部，以带动密封部向第二延伸通道内部移动并带动压送组件沿储气腔内部移动，以将储气腔内部空气压送至第一气道内部，驱使第一柔性密封件以及第二柔性密封件鼓胀，第一柔性密封件鼓胀时进入第一延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴，第二柔性密封件鼓胀时进入第二延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴。

2.根据权利要求1所述的一种微机电系统封装结构，其特征在于，所述压送组件包括活动设置在所述储气腔内部的活塞以及固定设置在所述活塞一端的撑杆，所述支撑部内部开设有用于连通所述储气腔与所述第二延伸通道的滑槽，所述密封部侧壁固定设置有连杆，所述连杆自所述滑槽延伸至所述储气腔内部并与所述撑杆固定连接，所述支撑部内部还设置有第二气道，所述第二气道一端与所述储气腔连通，另一端通过软管与所述第一气道连通。

3.根据权利要求2所述的一种微机电系统封装结构，其特征在于，所述储气腔与所述第二延伸通道错位设置且平行分布。

4.根据权利要求2所述的一种微机电系统封装结构，其特征在于，所述软管与所述第一气道的连通位置位于所述第一柔性密封件与所述第二柔性密封件之间。

5.根据权利要求1所述的一种微机电系统封装结构，其特征在于，所述第一延伸通道以及所述第二延伸通道内壁均呈凹陷状或凸起装设置。

6.根据权利要求5所述的一种微机电系统封装结构，其特征在于，所述密封盖板一侧开设有与所述第一延伸通道连通的第一排气孔，所述支撑部一侧开设有与所述第二延伸通道连通的第二排气孔。

7.根据权利要求2-4任一项所述的一种微机电系统封装结构，其特征在于，所述储气腔内部还设置有用于支撑所述活塞的弹性支撑件。

8.根据权利要求1所述的一种微机电系统封装结构，其特征在于，所述驱动部包括转动设置在所述封装部内部的若干螺纹杆，所述螺纹杆贯穿所述密封盖板并与所述密封盖板螺纹配合。