[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202110652634.5 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113540032A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 廖韦豪;田希文;吕志伟;戴羽腾;李忠儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，包括：
一对第一金属线，位于一基板上；
一第一层间介电层，横向位于该对第一金属线之间，该第一层间介电层包括一第一介电材料；以及
一对间隔物，位于该第一层间介电层的两侧，且通过一对空腔与该第一层间介电层横向分隔，其中该对间隔物包括一第二介电材料，且其中该对空腔是由该第一层间介电层的相对侧壁以及面向该第一层间介电层的该对间隔物的多个侧壁所定义。
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