[发明专利]一种地质钻探探测装置

说明书

本发明提供了一种地质钻探探测装置及其制造方法，本发明的地质钻探探测装置采用RF器件的封装块与线圈结构的封装块进行混合键合，可以实现产率的提高，且可以避免现有技术中在RF芯片的封装体上沉积集成线圈所带来的多层之间的应力问题，以及多层层叠沉积所带来的不可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体元器件封装制造领域，具体为传感器封装领域，具体涉及一种地质钻探探测装置。

背景技术

地质勘探活动是对水文、岩石、矿产、遗迹、洞穴等地质情况进行调查研究工作。其往往需要利用探测仪器进行勘测、记录，而探测仪器中最常用的部件就是传感器部件(例如压力传感器、光电传感器、湿度传感器等)，而光电传感器的宽视角以及封装体的小型化可以适应更多的勘探场景。现有光电探测装置如图1所示，其包括在基板1上一个发光芯片5以及多个光探测芯片6，在发光芯片5和多个光探测芯片6之间具有间隔层2，且塑封层3密封发光芯片5和多个光探测芯片6。这样的结构可以增加光探测的信号强度，但是接收光的角度较小，且制造方法复杂，不易降低成本。

发明内容

基于勘探的各种场景需要，本发明提供了一种地质钻探探测装置，其包括：

线路板，包括在其上表面的中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；

至少一发光芯片，固定于所述中间区域上；

多个光探测芯片，分散的固定于所述边缘区域上；

一第一透明凸起部，设置于所述发光芯片上，所述第一透明凸起部呈拱形形状且具有在其顶部的第一平坦面；

多个第二透明凸起部，具有相同的高度和形状且一一对应地设置于所述多个光探测芯片上，每个第二透明凸起部呈拱形形状且具有在其顶部的第二平坦面；

反射层，披覆于所述第一透明凸起部和所述多个第二透明凸起部的表面上，且露出所述第一平坦面和所述第二平坦面；

其中，所述第一透明凸起部的高度大于所述多个第二透明凸起部的高度，且相比于所述线路板的上表面，所述第一平坦面比所述第二平坦面的位置更高。

作为优选的，还包括密封层，包裹所述第一透明凸起部和所述多个第二透明凸起部且完全覆盖所述反射层；所述密封层具有一顶面。

作为优选的，所述顶面为一阶梯结构且包括水平的第一表面和第二表面，其中所述第一表面与所述第一平坦面共面，所述第二表面与所述第二平坦面共面。

作为优选的，所述顶面为一圆锥面，所述圆锥面的顶点位于所述第一平坦面的中心，且所述第一平坦面和所述第二平坦面与所述圆锥面共面。

作为优选的，所述反射层完全覆盖所述第一透明凸起部的侧面，而所述反射层仅覆盖所述第二透明凸起部背离所述第一透明凸起部的侧面。

作为优选的，所述基板的厚度从所述中间区域向基板的最边缘方向逐渐减小，以使得所述基板的中间区域为水平面，而边缘区域为倾斜面。

本发明还提供了一种地质钻探探测装置的制造方法，其包括：

(1)提供一线路板，所述线路板包括在其上表面的中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；

(2)在所述线路板上设置至少一发光芯片和多个光探测芯片，其中，所述发光芯片固定于所述中间区域上，所述多个光探测芯片分散地固定于所述边缘区域上；

(3)通过点胶方式在所述发光芯片上形成第一透明凸起部，在所述多个光探测芯片上分别形成多个第二透明凸起部；其中，所述第一透明凸起部和第二透明凸起部均呈拱形形状，所述第二透明凸起部具有相同的高度且均低于所述第一透明凸起部的高度；

(4)在所述线路板上沉积金属以形成反射层，所述反射层披覆于所述第一透明凸起部和所述多个第二透明凸起部的表面上；