[发明专利]一种地质钻探探测装置

权利要求书

1.一种地质钻探探测装置的制造方法，其包括：

（1）提供一线路板，所述线路板包括在其上表面的中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；

（2）在所述线路板上设置至少一发光芯片和多个光探测芯片，其中，所述发光芯片固定于所述中间区域上，所述多个光探测芯片分散地固定于所述边缘区域上；

（3）通过点胶方式在所述发光芯片上形成第一透明凸起部，在所述多个光探测芯片上分别形成一一对应的多个第二透明凸起部；其中，所述第一透明凸起部和第二透明凸起部均呈拱形形状，所述第二透明凸起部具有相同的高度且均低于所述第一透明凸起部的高度；

（4）在所述线路板上沉积金属以形成反射层，所述反射层披覆于所述第一透明凸起部和所述多个第二透明凸起部的表面上；

（5）在所述线路板上覆盖密封层，所述密封层的高度高于所述第一透明凸起部的高度；

（6）研磨所述密封层直至去除所述第一透明凸起部的顶部和第二透明凸起部的顶部；在该研磨步骤中，所述密封层形成一顶面，并且所述第一透明凸起部的顶部形成第一平坦面，所述第二透明凸起部的顶面形成第二平坦面；

其中，相比于所述线路板的上表面，所述第一平坦面比所述第二平坦面的位置更高；所述密封层为透光层，所述反射层完全覆盖所述第一透明凸起部的侧面，而所述反射层仅覆盖所述第二透明凸起部背离所述第一透明凸起部的侧面。

2.根据权利要求1所述的地质钻探探测装置的制造方法，其特征在于：在步骤（6）中，所述研磨包括两次研磨，第一次研磨去除所述第一透明凸起部的顶部以形成所述第一平坦面，第二次研磨去除所述第一透明凸起部周圈的密封层以及去除所述第二透明凸起部的顶部以形成所述第二平坦面，由此，形成的所述顶面为一阶梯结构且包括水平的第一表面和第二表面，其中所述第一表面与所述第一平坦面共面，所述第二表面与所述第二平坦面共面。

3.根据权利要求1所述的地质钻探探测装置的制造方法，其特征在于：所述顶面为一圆锥面，所述圆锥面的顶点位于所述第一平坦面的中心，且所述第一平坦面和所述第二平坦面与所述圆锥面共面。

4.根据权利要求1所述的地质钻探探测装置的制造方法，其特征在于：在步骤（4）中，形成反射层具体包括：采用化学气相沉积方法在所述线路板的上表面和所述第一透明凸起部、第二透明凸起部的表面上形成金属材质的反射层，然后利用掩膜刻蚀掉覆盖所述第二透明凸起部朝向所述第一透明凸起部的侧面上的反射层。

5.一种地质钻探探测装置，其通过权利要求1所述的制造方法制得，具体包括：

线路板，包括在其上表面的中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；

至少一发光芯片，固定于所述中间区域上；

多个光探测芯片，分散的固定于所述边缘区域上；

一第一透明凸起部，设置于所述发光芯片上，所述第一透明凸起部呈拱形形状且具有在其顶部的第一平坦面；

多个第二透明凸起部，具有相同的高度和形状且一一对应地设置于所述多个光探测芯片上，每个第二透明凸起部呈拱形形状且具有在其顶部的第二平坦面；

反射层，披覆于所述第一透明凸起部和所述多个第二透明凸起部的表面上，且露出所述第一平坦面和所述第二平坦面；

其中，所述第一透明凸起部的高度大于所述多个第二透明凸起部的高度，且相比于所述线路板的上表面，所述第一平坦面比所述第二平坦面的位置更高；所述密封层为透光层，所述反射层完全覆盖所述第一透明凸起部的侧面，而所述反射层仅覆盖所述第二透明凸起部背离所述第一透明凸起部的侧面。

6.根据权利要求5所述的地质钻探探测装置，其特征在于：还包括密封层，包裹所述第一透明凸起部和所述多个第二透明凸起部且完全覆盖所述反射层；所述密封层具有一顶面。

7.根据权利要求6所述的地质钻探探测装置，其特征在于：所述顶面为一阶梯结构且包括水平的第一表面和第二表面，其中所述第一表面与所述第一平坦面共面，所述第二表面与所述第二平坦面共面。