[发明专利]对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质

说明书

本发明公开了对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，获取第一物料的特征坐标位置A，以及获取第二物料的特征坐标位置B；基于第一物料的特征坐标位置A与第二物料的特征坐标位置，获得第一校正量；采取拟合圆方法，获取第一孔的坐标位置A₁，以及获取第二孔的坐标位置B₁；基于第一孔的特征坐标位置A₁以及第二孔的特征坐标位置B₁，获取第二校正量C₂；基于C₁以及C₂进行均值计算，获的均值的、对位位置的校正量D，基于D对对位位置进行调节，以及对物料进行贴合，本发明的有益效果为实现了对面板边缘精度的准确同时对面板上的孔位置进行精确对位；提高对位面板之间的贴合精度，更利于后续对对位面板的组装。

技术领域

本发明涉及对位校正的技术领域，尤其涉及对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质。

背景技术

为了提高手机的屏占比，目前很多款手机都采用了水滴屏或挖孔屏等孔型的摄像头孔设计，对于该种产品，传统的对位方式是通过采用单一的对位方式来获取面板对位位置之间的校正量，基于校正量对面板进行调节，但是在传统的对位方式中，其对位方法受来料公差、设备精度、视觉精度的影响，经常会出现面板对位贴合以后，产品边缘精度良好，孔位置精度不良，孔位置会被部分遮挡，在后续组装摄像头工艺的时候，由于孔位置精度不良而无法组装摄像头，或者组装摄像头的时候损坏产品。

发明内容

本发明的目的在于提供对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，通过将两种对位方式结合起来，分别计算其校正量，并基于获得的校正量，计算对位位置的校正量D，通过校正量D不断的去调节对位位置，并基于获得的对位位置控制面板进行对位贴合，该调节方法实现了对面板边缘的准确对位的同时实现对面板上的孔位置进行精确对位。

本发明通过下述技术方案实现：

对位位置的校正量获取方法，获取方法步骤包括：

S1：获取第一物料的特征坐标位置A(X₀,Y₀,R₀)，以及获取第二物料的特征坐标位置 B(X₁,Y₁,R₁)，所述特征坐标位置为采用抓R角方式或抓边方式或抓Mark方式所得到的特征坐标位置；

S2：基于第一物料的特征坐标位置A(X₀,Y₀,R₀)与第二物料的特征坐标位置B(X₁,Y₁,R₁)，获得第一校正量C₁(dX₁,dY₁,dR₁)；

S3：采取拟合圆方法，获取第一孔的坐标位置A₁(X₀',Y₀',R₀')，以及获取第二孔的坐标位置B₁(X₁',Y₁',R₁')，所述第一孔为第一物料上的面板孔，所述第二孔为第二物料上的面板孔，所述第一孔与所述第二孔为相互匹配的对位孔；

S4：基于第一孔的特征坐标位置A₁(X₀',Y₀',R₀')以及第二孔的特征坐标位置B₁(X₁',Y₁',R₁')，获取第二校正量C2(dX₂,dY₂,dR₂)；