[发明专利]PCB沉铜工艺及其沉铜架

说明书

本申请提供一种PCB沉铜工艺及其沉铜架。上述的PCB沉铜架包括母篮和子篮，母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆，第一支架与底座连接，第二支架与底座远离第一支架的一端连接，固定杆分别与第一支架及第二支架连接；子篮包括篮体和悬挂件，悬挂件连接于篮体的一侧，悬挂件用于与固定杆可拆卸挂接，篮体开设有定位凹槽，定位凹槽用于放置PCB。上述的PCB沉铜架操作更加简便且能够减少或避免PCB上下板擦花问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种PCB沉铜工艺及其沉铜架。

背景技术

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应，被广泛应用于有通孔的印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的生产加工中，印刷线路板的制作包括焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、沉铜等部分的工序。沉铜技术被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，沉铜主要是一种利用化学反应将铜镀在板上的技术，在已钻孔的不导电的孔壁基材上，采用化学的方法沉积上一层薄薄的铜，以作为后面电镀铜的基底。

PCB沉铜流程中除上板和下板外，均需要在药水缸中进行，各药水缸所添加的药水根据其功能而定。在此过程中，沉铜架作为PCB的运载工具将PCB按照沉铜流程依次浸入到药水缸内，反应完成后再提起送入到下一药水缸。沉铜架主要功能是将PCB固定在沉铜线机器上，以便沉铜工序的进行。

但是，现有的沉铜架体积较大，上下板时需要将沉铜架整个拆卸并安装，费时费力。此外，现有的沉铜工序过程中易造成PCB擦花等品质问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种操作更加简便且能够减少或避免PCB上下板擦花问题的PCB沉铜工艺及其沉铜架。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB沉铜架，所述沉铜架包括母篮和子篮，所述母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆，所述第一支架与所述底座连接，所述第二支架与所述底座远离所述第一支架的一端连接，所述固定杆分别与所述第一支架及所述第二支架连接；所述子篮包括篮体和悬挂件，所述悬挂件连接于所述篮体的一侧，所述悬挂件用于与所述固定杆可拆卸挂接，所述篮体开设有定位凹槽，所述定位凹槽用于放置所述PCB。

在其中一个实施例中，所述子篮还包括提手环，所述提手环与所述篮体连接。

在其中一个实施例中，所述篮体开口处的宽度大于所述篮体底部的宽度。

本申请还提供一种PCB沉铜工艺，采用如上任一实施例所述的PCB沉铜架对所述PCB进行沉铜操作，所述PCB沉铜工艺包括以下步骤：

将所述PCB放置在所述子篮中；

将所述母篮固定在沉铜线上；

将装有所述PCB的所述子篮挂入所述母篮中；

对所述PCB进行预处理操作，得到预处理PCB；

对所述预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB；

将所述子篮从所述母篮中卸下，并对所述子篮中的所述沉铜PCB进行更换操作。

在其中一个实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行冲洗操作。

在其中一个实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行除油操作。

在其中一个实施例中，所述预处理操作具体包括以下步骤：