[发明专利]PCB沉铜工艺及其沉铜架

权利要求书

1.一种PCB沉铜架，其特征在于，所述沉铜架包括母篮和子篮，所述母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆，所述第一支架与所述底座连接，所述第二支架与所述底座远离所述第一支架的一端连接，所述固定杆分别与所述第一支架及所述第二支架连接；所述子篮包括篮体和悬挂件，所述悬挂件连接于所述篮体的一侧，所述悬挂件用于与所述固定杆可拆卸挂接，所述篮体开设有定位凹槽，所述定位凹槽用于放置所述PCB；所述子篮还包括波浪形固定板，所述波浪形固定板与所述篮体固定连接，且所述波浪形固定板凹陷处的宽度与PCB的厚度一致；所述母篮还包括第一锯齿状固定板和第二锯齿状固定板，所述第一锯齿状固定板固定连接于所述第一支架上，所述第二锯齿状固定板固定连接于所述第二支架上，所述第一锯齿状固定板及所述第二锯齿状固定板上的锯齿状凸出部的宽度均与所述波浪形固定板上凹陷处的宽度一致；所述悬挂件包括固定板和弧形支撑板，所述固定板与所述篮体连接，所述弧形支撑板的一端与所述固定板连接，所述弧形支撑板与所述固定板形成容纳区及开口区，所述开口区与所述容纳区连通，所述开口区的宽度大于所述容纳区的宽度，所述容纳区的宽度大于所述开口区与所述容纳区连通处的宽度，所述固定杆连接于所述容纳区内；所述篮体包括固定篮体、活动篮体和定位杆，所述固定篮体及所述活动篮体分别设置于所述定位杆的两端，所述固定篮体与所述定位杆的一端固定连接，所述活动篮体与所述定位杆的另一端活动连接；所述定位杆及所述活动篮体为方形结构，所述活动篮体套设于所述定位杆上。

2.根据权利要求1所述的PCB沉铜架，其特征在于，所述子篮还包括提手环，所述提手环与所述篮体连接。

3.根据权利要求1所述的PCB沉铜架，其特征在于，所述篮体开口处的宽度大于所述篮体底部的宽度。

4.一种PCB沉铜工艺，其特征在于，采用权利要求1至3中任一项所述的PCB沉铜架对所述PCB进行沉铜操作，所述PCB沉铜工艺包括以下步骤：

将所述PCB放置在所述子篮中；

将所述母篮固定在沉铜线上；

将装有所述PCB的所述子篮挂入所述母篮中；

对所述PCB进行预处理操作，得到预处理PCB；

对所述预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB；

将所述子篮从所述母篮中卸下，并对所述子篮中的所述沉铜PCB进行更换操作。

5.根据权利要求4所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行冲洗操作。

6.根据权利要求4所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行除油操作。

7.根据权利要求4所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述预处理操作具体包括以下步骤：

对所述PCB进行微蚀操作，得到微蚀PCB；

对所述微蚀PCB进行酸洗操作，得到酸洗PCB；

对所述酸洗PCB进行预浸操作，得到预浸PCB；

对所述预浸PCB进行活化操作，得到活化PCB；

对所述活化PCB进行加速操作，得到加速PCB；

对所述加速PCB进行水洗操作，得到待沉铜PCB。

8.根据权利要求7所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述预浸操作中的温度为15℃～25℃。

9.根据权利要求7所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述活化操作中的温度为25℃～35℃。

10.根据权利要求7所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述活化操作包括第一次活化操作和第二次活化操作，且所述第一次活化操作中的活化强度大于所述第二次活化操作中的活化强度。