[发明专利]多层电路板、芯板结构及其压合方法

说明书

本申请提供一种多层电路板、芯板结构及其压合方法。上述的多层电路板的芯板结构的压合方法包括以下步骤：制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，第二PP板的厚度与第三PP板的厚度相同，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同；将第一铜箔、第一PP板、第一芯板、第二PP板、第二芯板、第三PP板和第二铜箔依次叠合，形成叠合板；对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构。上述多层电路板芯板结构的压合方法能够防止多层电路板板翘问题、使其层结构更加平整。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种多层电路板、芯板结构及其压合方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，PCB从单层逐渐发展到双面板、多层板，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。在生产多层印刷电路板中，有时会因为用户设计的耐压需求，将多层电路板的某些层结构设计很厚，如将多层电路板的L1层-L2层设计很厚，而L2层-L3层\L4层-L5层设计较薄，然后采用“CORE(芯板)+PP(prepreg，树脂片，简称PP)+CORE”结构进行压合。

但是，采用现有工艺及结构设计压合得到的多层电路板在上件时容易发生板翘问题，导致IC、BGA等零件脚虚焊，使多层电路板无法正常使用。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可防止板翘问题、使层结构更加平整的多层电路板、芯板结构及其压合方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层电路板的芯板结构的压合方法，包括以下步骤：

制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，所述第二PP板的厚度与所述第三PP板的厚度相同，所述第一芯板的厚度与所述第二芯板的厚度相同；

将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板；

对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构。

在其中一个实施例中，在将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述第一芯板与所述第二芯板之间进行铆合操作。

在其中一个实施例中，在制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔的步骤之后，在将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：

对所述第一PP板、所述第二PP板及所述第三PP板进行粘尘操作。

在其中一个实施例中，所述第一PP板与所述第三PP板的厚度相同。

在其中一个实施例中，所述第二PP板的厚度小于所述第一PP板及所述第三PP板的厚度。

在其中一个实施例中，在将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构的步骤之前，还包括以下步骤：

对所述叠合板进行预烘烤操作。

在其中一个实施例中，所述高温压合操作中的温度为170℃～200℃。