[发明专利]多层电路板、芯板结构及其压合方法在审
| 申请号： | 202110645923.2 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113382565A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 唐丛文;余应康;刘仁和 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 板结 及其 方法 | ||
1.一种多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，所述第二PP板的厚度与所述第三PP板的厚度相同，所述第一芯板的厚度与所述第二芯板的厚度相同；
将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板；
对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构。
2.根据权利要求1所述的多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，在将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构的步骤之前，还包括以下步骤：
在所述第一芯板与所述第二芯板之间进行铆合操作。
3.根据权利要求1所述的多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，在制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔的步骤之后，在将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：
对所述第一PP板、所述第二PP板及所述第三PP板进行粘尘操作。
4.根据权利要求1所述的多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，所述第一PP板与所述第三PP板的厚度相同。
5.根据权利要求4所述的多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，所述第二PP板的厚度小于所述第一PP板及所述第三PP板的厚度。
6.根据权利要求1所述的多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，在将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构的步骤之前，还包括以下步骤：
对所述叠合板进行预烘烤操作。
7.根据权利要求1所述的多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，所述高温压合操作中的温度为170℃～200℃。
8.根据权利要求1所述的多层电路板的芯板结构的压合方法，其特征在于，在制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔的步骤之后，在将所述第一铜箔、所述第一PP板、所述第一芯板、所述第二PP板、所述第二芯板、所述第三PP板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：
对所述第一芯板及所述所述第二芯板进行棕化处理操作；
对经过棕化处理后的所述第一芯板及所述所述第二芯板进行烘板操作。
9.一种多层电路板的芯板结构，其特征在于，所述多层电路板的芯板结构由权利要求1～8中任一所述多层电路板的芯板结构的压合方法压合得到。
10.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括如权利要求9所述的芯板结构。
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