[发明专利]一种双向陶瓷发热结构和电子烟及制备方法

权利要求书

1.一种双向陶瓷发热结构，其特征在于：包括圆柱状的陶瓷体、缠绕于陶瓷体外径的发热组件、及连接于陶瓷体两端的连接座；所述陶瓷体包括内圈体和外圈体，所述内圈体与外圈体一体成型，所述外圈体外径开设有螺旋槽，所述发热组件包括烧结成型于螺旋槽内的发热引线、及连接于发热引线两端的接电片；所述内圈体居中开设有导油腔，所述导油腔内穿设有导油棉，所述导油棉连通至连接座外部；

所述内圈体均布有若干第一微孔，所述外圈体均布有第二微孔，所述第一微孔的孔径大于第二微孔的孔径；

所述内圈体外径均布有若干连接凸条，所述外圈体将内圈体的连接凸条包覆；

双向陶瓷发热结构的制备工艺，包括如下步骤：

步骤S1，制备内圈体，准备内圈体的成型材料，包括将陶瓷骨料和助烧剂进行干燥处理；将干燥后的陶瓷骨料、助烧剂和造孔剂进行混料，得到预混料；将所述预混料与粘结剂、分散剂进行混炼得到混炼陶瓷料；对所述混炼陶瓷料进行造粒，得到颗粒状陶瓷喂料，将所述颗粒状陶瓷喂料通过注射入陶瓷治具内将金属颗粒覆盖在内圈体生坯表面，形成内圈体生坯，同时形成导油腔和连接凸条；

步骤S2，制备外圈体，准备外圈体成型的材料，包括将陶瓷骨料和助烧剂进行干燥处理；将干燥后的陶瓷骨料、助烧剂和造孔剂进行混料，得到预混料；将所述预混料与粘结剂、分散剂进行混炼得到混炼陶瓷料；对所述混炼陶瓷料进行造粒，得到颗粒状陶瓷喂料；将所述颗粒状陶瓷喂料通过注射入陶瓷治具内形成外圈体生坯，同时在外圈体的外径形成螺旋槽，此时，外圈体生坯与内圈体形成陶瓷体生坯；

步骤S3，在螺旋槽内注入钢溶液流体，并等待钢溶液流体冷却形成发热引线；

步骤S4，将陶瓷体生坯从陶瓷体治具内取出，将取出的陶瓷生坯在煅烧氧化铝的埋粉条件下，以预设的脱脂条件进行脱脂处理；将脱脂得到的陶瓷坯于大气条件下，以预设的烧结条件进行烧结，得到陶瓷雾化芯；

所述煅烧氧化铝的粒径为30～100μm，所述煅烧氧化铝的埋粉条件是埋粉深度为5～6cm；

所述脱脂条件为：以0.3～1.1℃/min的升温速率从室温升温至120～200℃保温1.0～1.5h，接着以0.15～0.4℃/min的升温速率升温至220～280℃，再以0.4～0.6℃/min的升温速率升温至400～560℃保温1.0～3.5h，然后以1.4～3.6℃/min的升温速率升温至800～900℃保温0.3～1.8h，最后随炉冷却；

所述烧结条件为：以3～8℃/min的升温速率从室温升温至800～960℃保温0.3～1.8h，接着以1.6～2.8℃/min的升温速率升温至1000～1300℃保温1.2～2.8h，最后随炉冷却；

所述步骤S1中，干燥处理的条件为100～150℃干燥2-4h；混炼的条件是在90℃-160℃条件下混炼3-5h；注射成型中注射温度为50℃-70℃；所述步骤S1中预混料的过程为，以预混料总量为100％，按质量百分比计，所述陶瓷骨料的质量百分比为55～70％，所述助烧剂的质量百分比为20～25％，所述造孔剂的质量百分比为10～20％；

所述步骤S2中，干燥处理的条件为100～150℃干燥2-3h；混炼的条件是在80℃-150℃条件下混炼2-3h；注射成型中注射温度为40℃-80℃；所述步骤S2中预混料的过程为，以预混料总量为100％，按质量百分比计，所述陶瓷骨料的质量百分比为45～60％，所述助烧剂的质量百分比为20～25％，所述造孔剂的质量百分比为20～30％；

所述陶瓷骨料为硅藻土、长石、石英砂中的至少一种；所述助烧剂为低温无铅玻璃粉、高岭土和电气石中的至少一种；所述粘结剂为石蜡、蜂蜡、棕榈蜡、聚乙烯中的至少一种；所述造孔剂为聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚苯乙烯中的至少一种；所述分散剂为硬脂酸。

2.根据权利要求1所述的双向陶瓷发热结构，其特征在于：所述外圈体的外径开设有雾化导向槽，所述雾化导向槽设有两组、且为反向设置。

3.根据权利要求2所述的双向陶瓷发热结构，其特征在于：所述外圈体的两侧设有连接台，所述连接座套设于连接台。

4.根据权利要求3所述的双向陶瓷发热结构，其特征在于：所述连接座为硅胶连接座，所述连接座包括密封套及延伸套，所述密封套套入至连接台，所述延伸套与密封套一体成型。