[发明专利]一种PCB板的12oz填胶工艺

说明书

本发明公开了一种PCB板的12oz填胶工艺，包括将PCB内层板的两个表面四周开设呈锥形的流胶腔，在流胶腔内设有若干个间隔小于0.2mm的导流条，所述流胶腔的锥形尖部向PCB内层板的外侧开设有出胶口；在PCB内层板的上下表面叠合铜箔，且所述铜箔对应于所述流胶腔的锥形底部开设有注胶孔；选取四台注胶机连接注胶口。在PCB内层板和铜箔的下方放置加热机，通过加热机提高PCB内层板和铜箔的温度，并通过注胶孔向流胶腔内注入树脂混合物，当注胶量超过标定值的95％之后，调低加热机温度，使PCB内层板和铜箔的温度逐步降低；当树脂混合物从所述出胶口溢出时，向PCB内层板和铜箔喷射液氮，对PCB内层板和铜箔进行快速冷却，注胶直至出胶口停止溢胶；将PCB内层板侧面的溢出树脂混合物清除。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其是涉及一种PCB板的12oz填胶工艺。

背景技术

近年来，随着无线通讯、光纤通信、高性能电子计算机、高速数据网络产品不断发展，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，发展高频化、高速化的PCB以及天线射频PCB产品成为必然的趋势。PCB板压合填胶不足在压合制程时有发生，随着现代电子产品的快速发展，部分多层板产品设计较为特殊，内层不同层次同一区域均无铜设计，这给PCB板厂压合制程带来及大困难，该产品压合后均出现填胶不足，热应力实验后切片发现因填不足产生爆板分层，导致产品无法出货。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板的12oz填胶工艺。

为实现上述目的，本发明采用以下内容：

一种PCB板的12oz填胶工艺，包括以下步骤：

第一步：将PCB内层板的两个表面四周开设呈锥形的流胶腔，在流胶腔内设有若干个间隔小于0.2mm的导流条，使导流条呈鱼鳞型排列；所述流胶腔的锥形尖部向PCB内层板的外侧开设有出胶口；

第二步：在PCB内层板的上下表面叠合铜箔，且所述铜箔对应于所述流胶腔的锥形底部开设有注胶孔；选取四台注胶机连接注胶口；

第三步：在PCB内层板和铜箔的下方放置加热机，通过加热机提高PCB内层板和铜箔的温度，并通过注胶孔向流胶腔内注入树脂混合物；所述树脂混合物的成分包括：端乙烯基硅油60-65份、环氧树脂20-25份、液态甲基六氢邻苯二甲酸酐和液态甲基四氢邻苯二甲酸酐5-10份、三氧化二铝15-20份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷1-2份和铂催化剂1-2份；

第四步：当注胶量超过标定值的95％之后，调低加热机温度，使PCB内层板和铜箔的温度逐步降低；

第五步：当树脂混合物从所述出胶口溢出时，向PCB内层板和铜箔喷射液氮，对PCB内层板和铜箔进行快速冷却，注胶直至出胶口停止溢胶；

第六步：将PCB内层板侧面的溢出树脂混合物清除。

优选的是，位于流胶腔内的所述导流条数量呈等差数列依次减少，且两端导流条数量分别为十条和五条。

优选的是，所述铜箔和所述PCB内层板通过夹具夹持叠合。

优选的是，第三步中的加热温度的250℃-400℃。

优选的是，所述树脂混合物的端乙烯基硅油和环氧树脂混合制成基胶、液态甲基六氢邻苯二甲酸酐和液态甲基四氢邻苯二甲酸酐为交联剂、三氧化二铝为导热填料、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为偶联剂和铂催化剂为催化剂。

优选的是，第四步中温度从150℃-200℃在1分钟内降低至50℃-70℃。

优选的是，第五步中液氮的喷射方向从流胶腔的锥形尖部朝向于另一端。

本发明具有以下优点：