[发明专利]一种PCB板的12oz填胶工艺

权利要求书

1.一种PCB板的12oz填胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：将PCB内层板的两个表面四周沿横截面方向开设呈锥形的流胶腔(1)，在流胶腔(1)内设有若干个间隔小于0.2mm的导流条(2)，使导流条(2)呈鱼鳞型排列；所述流胶腔(1)的锥形尖部向PCB内层板的外侧开设有出胶口(3)；

第二步：在PCB内层板的上下表面叠合铜箔(4)，且所述铜箔(4)对应于所述流胶腔的锥形底部开设有注胶孔；选取四台注胶机连接注胶口；

第三步：在PCB内层板和铜箔的下方放置加热机，通过加热机提高PCB内层板和铜箔的温度，并通过注胶孔向流胶腔内注入树脂混合物；所述树脂混合物的质量成分包括：端乙烯基硅油60-65份、环氧树脂20-25份、液态甲基六氢邻苯二甲酸酐和液态甲基四氢邻苯二甲酸酐5-10份、三氧化二铝15-20份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷1-2份和铂催化剂1-2份；

第四步：当注胶量超过标定值的95％之后，调低加热机温度，使PCB内层板和铜箔的温度逐步降低；

第五步：当树脂混合物从所述出胶口溢出时，向PCB内层板和铜箔喷射液氮，对PCB内层板和铜箔进行快速冷却，注胶直至出胶口停止溢胶；

第六步：将PCB内层板侧面的溢出树脂混合物清除。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板的12oz填胶工艺，其特征在于，位于流胶腔内的所述导流条数量呈等差数列依次减少，且两端导流条数量分别为十条和五条。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板的12oz填胶工艺，其特征在于，所述铜箔和所述PCB内层板通过夹具夹持叠合。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板的12oz填胶工艺，其特征在于，第三步中的加热温度为150℃-200℃。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板的12oz填胶工艺，其特征在于，所述树脂混合物的端乙烯基硅油和环氧树脂混合制成基胶、液态甲基六氢邻苯二甲酸酐和液态甲基四氢邻苯二甲酸酐为交联剂、三氧化二铝为导热填料、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为偶联剂和铂催化剂为催化剂。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板的12oz填胶工艺，其特征在于，第四步中温度从150℃-200℃在1分钟内降低至50℃-70℃。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板的12oz填胶工艺，其特征在于，第五步中液氮的喷射方向从流胶腔的锥形尖部朝向于另一端。