[发明专利]倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置

说明书

本申请涉及一种倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置，其排布结构包括多个第一像素集合和多个第二像素集合，第一像素集合包括连续排列的若干甲像素，第二像素集合包括中心子像素和以中心子像素为圆心并依次分布在半圆弧上的甲像素、乙像素、丙像素、乙像素、丙像素，甲像素、乙像素和丙像素分别是红光子像素、绿光子像素和蓝光子像素的一种，各个第二像素集合内形成有三个独立白光点，独立白光点由中心子像素与对应半圆弧上任一相邻像素配合形成；第一像素集合和第二像素集合均为独立电控以控制独立白光点的亮灭顺序和亮灭频率。本申请具有提高显示面板的像素密度并降低像素颗粒感的效果。

技术领域

本申请涉及自发光显示领域的领域，尤其是涉及一种倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置。

背景技术

在平板显示技术中，Micro(Mini)无机发光二极管(LED)显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继LCD显示器和OLED显示器、LED看板之后的第四代显示技术。因而可以实现大尺寸、高分辨率面板，是当前研究的重点及未来显示技术的发展方向。

随着显示技术的发展，人们对显示屏的分辨率和亮度要求越来越高，对于高分辨率的显示面板来说，由于对分辨率的要求提高，子像素发光区域之间的距离要求越来越小，然而，受限于COB的封装制造工艺，无法获得较高的像素密度(pixels per inch)。缩小红、绿、蓝三种子像素的间距，会造成在基板子像素时不同颜色的子像素发生混色，从而影响画面的显示效果。因此，现有技术中的LED面板的分辨率有待提升。

发明人发现现有显示面板的像素排布结构，对于曲线、斜线的表现能力不够，容易形成锯齿，而且在视觉上有明显的像素颗粒感，画面的清晰度受到比较大的影响。

相关技术一中，如图1所示，现有的LED-COB的显示屏幕像素中，一个红色子像素、一个绿色子像素、一个蓝色子像素组合为一个独立像素，相邻像素之间的距离大于像素内部子像素之间的距离，因此独立像素集合在一起这样在显示画面时单组像素会有明显的颗粒感，缺少面光源的显示效果。具体的，在图1中，像素集合由一个红色子像素、一个绿色子像素和一个蓝色子像素并排组成，组成后的像素可以发出白光。但是相邻两个像素之间距离远远大于内部子像素之间的距离，这样会造成明显的颗粒感。这样的方式很难满足电子设备和高清图像信号源对显示屏幕高解析度、高亮度的要求。

相关技术二中，如图2所示，现有的LED-COB显示屏幕像素中，一个红色子像素、两个绿色子像素和一个蓝色子像素组合为一个独立像素，相邻的两个像素之间的距离与像素内部子像素距离接近，因此该方案可以提升产品的显示均匀性，但是显示产品的成本因为增加了一颗子像素成本，而无法提高像素密度，这个情况下成本比较高，另外在混色上会出现混色配比的困难。

发明内容

为了提高显示面板的像素密度并降低像素颗粒感，本申请提供一种倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置。

第一方面，本申请提供的一种倒装芯片空间像素排布结构，采用如下的技术方案：