[发明专利]倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置

权利要求书

1.一种倒装芯片空间像素排布结构，其特征在于，用于micro-LED或mini-LED自发光显示领域，包括多个第一像素集合(1)和多个第二像素集合(2)，所述第一像素集合(1)包括纵向排列为若干排的甲像素，所述第二像素集合(2)包括中心子像素(201)和以中心子像素(201)为圆心并依次分布在半圆弧上的第一子像素(202)、第二子像素(203)、第三子像素(204)和第四子像素(205)，所述中心子像素(201)、第一子像素(202)、第二子像素(203)、第三子像素(204)和第四子像素(205)分别为甲像素、乙像素、丙像素、乙像素、丙像素，所述甲像素、乙像素和丙像素分别是红光子像素、绿光子像素和蓝光子像素的一种，各个所述第二像素集合(2)内形成有三个独立白光点(301)，所述独立白光点(301)由中心子像素(201)与对应半圆弧上任一相邻像素配合形成；所述第二像素集合(2)位于相邻的第一像素集合(1)之间，所述第一子像素(202)与第二子像素(203)、第三子像素(204)与第四子像素(205)分别作为重组对，所述像素排布结构在重组对背离中心子像素(201)的一侧形成有重组位，所述第一像素集合(1)内的甲像素设置于重组位上并与相邻的重组对配合形成第一重组白光点(302)，所述第一像素集合(1)和第二像素集合(2)均为独立电控且电控位于像素的背面，以控制独立白光点(301)和第一重组白光点(302)的亮灭顺序和亮灭频率；所述像素排布结构边缘的重组位之间设置有补色位，所述补色位上设置有第三像素集合(4)，所述第三像素集合(4)包括补色子像素(401)，所述补色子像素(401)为乙像素或丙像素，所述补色位与相邻的第一子像素(202)或第四子像素(205)相对，且与乙像素相对的补色位用于安装类型为丙像素的补色子像素(401)，与丙像素相对的补色位用于安装类型为乙像素的补色子像素(401)。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片空间像素排布结构，其特征在于，所述中心子像素(201)与对应半圆弧上任意一对相邻的子像素均形成60°圆心角，所述重组对与对应重组位上的甲像素呈等边三角形设置。

3.根据权利要求2所述的倒装芯片空间像素排布结构，其特征在于，所述第二像素集合(2)在相邻第一像素集合(1)之间呈单行纵向排列，在任一上下相邻的两个第二像素集合(2)中，位于上方的所述第二像素集合(2)的第一子像素(202)、第二子像素(203)、第三子像素(204)和第四子像素(205)与位于下方的所述第二像素集合(2)的第二子像素(203)和第三子像素(204)形成正六边形结构，且该正六边形结构下部的四个子像素与正六边形结构中心处的甲像素配合形成三个第二重组白光点(303)，相邻两个所述第二像素集合(2)分别控制自身内部像素的亮灭以控制第二重组白光点(303)的亮灭顺序和亮灭频率。

4.根据权利要求3所述的倒装芯片空间像素排布结构，其特征在于，所述正六边形结构下部的四个子像素按左右分为两个配合对，所述配合对与相邻重组位上的甲像素配合形成第三重组白光点(304)，相邻两个所述第二像素集合(2)分别控制自身内部像素的亮灭且所述第一像素集合(1)控制自身内部甲像素的亮灭以控制第三重组白光点(304)的亮灭。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片空间像素排布结构，其特征在于，所述甲像素为红光子像素，所述乙像素为蓝光子像素，所述丙像素为绿光子像素；

或，所述甲像素为红光子像素，所述乙像素为绿光子像素，所述丙像素为蓝光子像素；

或，所述甲像素为蓝光子像素，所述乙像素为红光子像素，所述丙像素为绿光子像素；

或，所述甲像素为蓝光子像素，所述乙像素为绿光子像素，所述丙像素为红光子像素；

或，所述甲像素为绿光子像素，所述乙像素为红光子像素，所述丙像素为蓝光子像素；

或，所述甲像素为绿光子像素，所述乙像素为蓝光子像素，所述丙像素为红光子像素。

6.一种显示面板装置，其特征在于，包括采用PCB基板或玻璃基板COB封装而成的Micro/Mini型红、绿、蓝色LED倒装芯片构成的显示面板，所述显示面板上设置有如权利要求1-5任一所述的像素排布结构。