[发明专利]天线加工工艺及天线

说明书

本发明涉及天线技术领域，具体公开了一种天线加工工艺及天线，该天线加工工艺包括：提供第一塑胶基材；于第一塑胶基材的表面加工第一天线图案；采用化镀工艺在第一天线图案的位置镀第一金属层，并得到半成品；通过注塑工艺在半成品上注塑第二塑胶基材；于第二塑胶基材表面加工第二天线图案；采用化镀工艺在第二天线图案的位置镀第二金属层；通过导电金属连接第一金属层和第二金属层。通过化镀工艺设置第一金属层和第二金属层，且通过注塑工艺加工第二塑胶基材，能够保证整体空间紧凑，有利于减小整体的空间占用。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线加工工艺及天线。

背景技术

目前的天线，通常是将FPC(Flexible Print Circuit，柔性线路板)或者线缆焊接在绝缘主体上制作而成，由于采用FPC或线缆进行制作，导致产品的体积较大且成本相对较高；同时，焊接作业难以保证作业质量，这就导致制作过程中的良率较低。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种天线加工工艺及天线，以减小天线的整体体积。

一方面，本发明提供一种天线加工工艺，该天线加工工艺包括：

提供第一塑胶基材；

于所述第一塑胶基材的表面加工第一天线图案；

采用化镀工艺在所述第一天线图案的位置镀第一金属层，并得到半成品；

通过注塑工艺在所述半成品注塑第二塑胶基材；

于所述第二塑胶基材表面加工第二天线图案；

采用化镀工艺在所述第二天线图案的位置镀第二金属层；

通过导电金属连接所述第一金属层和所述第二金属层。

作为天线加工工艺的优选技术方案，所述第二塑胶基材通过注塑工艺成型时，同时成型有连接孔，所述连接孔正对所述第一金属层；于所述第二塑胶基材表面加工第二天线图案时，所述第二天线图案延伸至所述连接孔；

通过导电金属材料连接第一金属层和第二金属层包括，在所述连接孔内填充导电金属，且所述导电金属的一端连接所述第一金属层，另一端连接所述第二金属层。

作为天线加工工艺的优选技术方案，所述第一塑胶基材通过注塑工艺成型时，同时成型有多个插孔；

所述第二塑胶基材通过注塑工艺成型时，同时成型有多个插柱，且多个所述插柱一一对应地插接于多个所述插孔。

作为天线加工工艺的优选技术方案，所述天线加工工艺还包括位于所述通过导电金属连接所述第一金属层和所述第二金属层之后的：

在所述第二金属层的局部印刷锡膏层。

作为天线加工工艺的优选技术方案，注塑第二塑胶基材后，在所述第二塑胶基材表面喷涂或印制油漆层，通过激光镭雕工艺于所述油漆层加工第二天线图案。

另一方面，本发明还提供一种天线，所述天线包括：

第一塑胶基材、注塑成型于所述第一塑胶基材的第二塑胶基材，设置于所述第一塑胶基材表面的第一金属层，设置于所述第二塑胶基材表面的第二金属层，以及连接所述第一金属层和所述第二金属层的导电金属。

作为天线的优选技术方案，所述第二塑胶基材设有连接孔，所述连接孔与所述第一金属层相对，所述第二金属层延伸至所述连接孔，所述导电金属填充于所述连接孔。

作为天线的优选技术方案，所述第一塑胶基材设有多个插孔，所述第二塑胶基材设有多个插柱，多个所述插柱一一对应地插接于多个所述插孔。

作为天线的优选技术方案，所述天线还包括设置于所述第二金属层表面的锡膏层。