[发明专利]天线加工工艺及天线

权利要求书

1.一种天线加工工艺，其特征在于，包括：

提供第一塑胶基材(1)；

于所述第一塑胶基材(1)的表面加工第一天线图案；

采用化镀工艺在所述第一天线图案的位置镀第一金属层(2)，并得到半成品；

通过注塑工艺在所述半成品注塑第二塑胶基材(3)；

于所述第二塑胶基材(3)表面加工第二天线图案；

采用化镀工艺在所述第二天线图案的位置镀第二金属层(4)；

通过导电金属(5)连接所述第一金属层(2)和所述第二金属层(4)。

2.根据权利要求1所述的天线加工工艺，其特征在于，所述第二塑胶基材(3)通过注塑工艺成型时，同时成型有连接孔(32)，所述连接孔(32)正对所述第一金属层(2)；于所述第二塑胶基材(3)表面加工第二天线图案时，所述第二天线图案延伸至所述连接孔(32)；

通过导电金属(5)材料连接第一金属层(2)和第二金属层(4)包括，在所述连接孔(32)内填充导电金属(5)，且所述导电金属(5)的一端连接所述第一金属层(2)，另一端连接所述第二金属层(4)。

3.根据权利要求1或2所述的天线加工工艺，其特征在于，所述第一塑胶基材(1)通过注塑工艺成型时，同时成型有多个插孔(11)；

所述第二塑胶基材(3)通过注塑工艺成型时，同时成型有多个插柱(31)，且多个所述插柱(31)一一对应地插接于多个所述插孔(11)。

4.根据权利要求1或2所述的天线加工工艺，其特征在于，所述天线加工工艺还包括位于所述通过导电金属(5)连接所述第一金属层(2)和所述第二金属层(4)之后的：

在所述第二金属层(4)的局部印刷锡膏层(6)。

5.根据权利要求1或2所述的天线加工工艺，其特征在于，注塑第二塑胶基材(3)后，在所述第二塑胶基材(3)表面喷涂或印制油漆层，通过激光镭雕工艺于所述油漆层加工第二天线图案。

6.一种天线，其特征在于，所述天线包括：

第一塑胶基材(1)、注塑成型于所述第一塑胶基材(1)的第二塑胶基材(3)，设置于所述第一塑胶基材(1)表面的第一金属层(2)，设置于所述第二塑胶基材(3)表面的第二金属层(4)，以及连接所述第一金属层(2)和所述第二金属层(4)的导电金属(5)。

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述第二塑胶基材(3)设有连接孔(32)，所述连接孔(32)与所述第一金属层(2)相对，所述第二金属层(4)延伸至所述连接孔(32)，所述导电金属(5)填充于所述连接孔(32)。

8.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述第一塑胶基材(1)设有多个插孔(11)，所述第二塑胶基材(3)设有多个插柱(31)，多个所述插柱(31)一一对应地插接于多个所述插孔(11)。

9.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述天线还包括设置于所述第二金属层(4)表面的锡膏层(6)。

10.根据权利要求6-9任一项所述的天线，其特征在于，所述第一塑胶基材(1)和所述第二塑胶基材(3)的材质均为液晶高分子材料。