[发明专利]半导体封装件

说明书

一种半导体封装件，包括：第一重新分布衬底；第一半导体芯片，其安装在第一重新分布衬底上；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片的顶表面上；绝缘层，其围绕第一重新分布衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；第二重新分布衬底，其设置在第二半导体芯片上，并且第二半导体芯片安装在第二重新分布衬底上；以及连接端子，其设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片的一侧，并且连接至第一重新分布衬底和第二重新分布衬底。第二半导体芯片的无源表面与第一半导体芯片的无源表面接触。在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的界面处，第一半导体芯片的上部和第二半导体芯片的下部构成由相同的材料形成的一体。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年6月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0069665的优先权和权益，该申请的公开内容以引用方式全部并入本文中。

技术领域

本发明构思的实施例涉及一种半导体封装件。

背景技术

电子工业对高性能、高速度和小型电子部件的需求日益增长。为了满足这些需求，已经提出了在单个封装件中提供多个半导体芯片的封装技术。

集成电路芯片可以以半导体封装件的形式实现，半导体封装件可以适当地应用于电子产品。在典型的半导体封装件中，半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，并且通过键合导线或凸块电连接至PCB。近年来，已经对半导体封装件进行了各种开发以减小其尺寸、重量和

/或制造成本。另外，已经提出了将各种类型的半导体封装件以应用于大容量存储装置。

发明内容

本发明构思的实施例提供了小型化的半导体封装件及其制造方法。

本发明构思的实施例还提供了具有改善的结构稳定性的半导体封装件及其制造方法。

本发明构思的实施例还提供了具有改善的电特性的半导体封装件及其制造方法。

在实施例中，半导体封装件包括：第一重新分布衬底；第一半导体芯片，其安装在第一重新分布衬底上；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片的顶表面上；绝缘层，其围绕第一重新分布衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；第二重新分布衬底，其设置在第二半导体芯片上，并且第二半导体芯片安装在第二重新分布衬底上；以及连接端子，其设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片的一侧，并且连接至第一重新分布衬底和第二重新分布衬底。第二半导体芯片的无源表面与第一半导体芯片的无源表面接触。在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的界面处，第一半导体芯片的上部和第二半导体芯片的下部构成由相同的材料形成的一体。

在实施例中，半导体封装件包括：第一衬底；第一半导体芯片，其安装在第一衬底上；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片的顶表面上；绝缘层，其围绕第一衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；第二衬底，其设置在绝缘层和第二半导体芯片上，并且第二半导体芯片安装在第二衬底上；连接端子，其在第一半导体芯片和第二半导体芯片的一侧穿过绝缘层，并且连接至第一衬底和第二衬底；以及天线图案，其设置在第二衬底的顶表面上，并且电连接至第二半导体芯片。第二半导体芯片通过第二衬底连接至天线图案，第一半导体芯片通过第一衬底、连接端子和第二衬底连接至天线图案。

在实施例中，半导体封装件包括：第一衬底；第一半导体芯片，其安装在第一衬底的顶表面上，使得第一半导体芯片的第一有源表面面对第一衬底；第二衬底，其设置在第一半导体芯片上；第二半导体芯片，其安装在第二衬底的底表面上，使得第二半导体芯片的第二有源表面面对第二衬底；以及天线图案，其设置在第二衬底的顶表面上。在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的界面处，第一半导体芯片的上部和第二半导体芯片的下部构成由相同的材料形成的一体。天线图案设置在第二衬底的绝缘图案的顶表面上，并且连接至设置在绝缘图案中的互连图案。