[发明专利]半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法

说明书

本发明公开了半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法，属于半导体制造技术领域，半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体和加工产品，还包括：存放罐和水箱，均位于箱体内；机械手臂，位于箱体顶部；涂抹头，连接在机械手臂的输出端，通过涂抹头对加工产品进行涂抹，涂抹头与存放罐之间通过出料管输送；出料管在输送过程中通过水箱内的热水进行保温；箱体顶部设有带有静电的吸附体；与市场上现有的半导体器件生产用的电气元件制造装置相比，本半导体器件生产用的电气元件制造装置，在涂抹完成后，还可以利用给光刻胶进行保温所产生的水蒸气进行降尘。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

某些通过半导体器件所制作的产品中，比如芯片的制造过程中，需在其表面涂抹一层光刻胶，然后再进行加工，在将光刻胶涂抹在产品表面时，要求要有极高的精度，人工无法完成，需要用到机械设备进行涂抹，但是目前市场上现有的用于制造芯片的半导体器件生产用的电气元件制造装置，在工作时，周围容易出现细小的灰尘，以及在光刻胶的输送过程中，容易温度过低而导致光刻胶出现较高的粘滞性，导致涂抹出较厚的光刻胶，以至于涂抹质量下降。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中周围容易出现细小的灰尘，以及在光刻胶的输送过程中，容易温度过低而导致光刻胶出现较高的粘滞性，导致涂抹出较厚的光刻胶等问题，而提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体和加工产品，还包括：存放罐和水箱，均位于箱体内；机械手臂，位于箱体顶部；涂抹头，连接在机械手臂的输出端，通过涂抹头对加工产品进行涂抹，涂抹头与存放罐之间通过出料管输送；出料管在输送过程中通过水箱内的热水进行保温；箱体顶部设有带有静电的吸附体，吸附体底部套有接尘筒；喷头，连接在接尘筒内壁，喷头与水箱顶部相连通，利用水箱内的水蒸气进行降尘；其中，加工产品连接在箱体顶部。

为了实现对出料管内的光刻胶进行保温，优选的，所述箱体内还设有电机、导热罐和第一活塞组件，所述电机的输出端连接有曲轴，所述曲轴与第一活塞组件转动连接，所述水箱与第一活塞组件之间通过第一管道相连接，所述第一活塞组件与导热罐顶部之间通过第二管道相连接，所述导热罐底部与水箱之间通过第三管道相连接，所述第一管道、第二管道和第三管道内均设有单向阀，所述导热罐为导热材料制成，所述出料管缠绕在导热罐表面，所述水箱内设有加热丝。

为了提高涂抹效率，优选的，所述箱体顶部转动连接有转动杆，所述转动杆顶部固定连接有工作台，所述工作台上设有吸盘，所述加工产品放置在吸盘上，所述转动杆与电机的输出端通过第二皮带相连接。

为了将加工产品牢牢固定在吸盘上，优选的，所述箱体内设有气缸和第二活塞组件，所述气缸的输出端与第二活塞组件相连接，所述第二活塞组件与吸盘之间通过第六管道相连接，所述第六管道上设有转动接头，所述转动接头连接在转动杆底部。

为了防止存放罐内光刻胶长时间存放导致凝固，优选的，所述箱体内转动连接有转轴，所述转轴与电机的输出端通过第一皮带相连接，所述转轴上设有螺旋叶片，所述螺旋叶片位于存放罐内。

为了产生静电，吸附灰尘，优选的，所述箱体顶部设有传导片，所述传导片与吸附体相连接，所述传导片表面包裹有隔离层，所述传导片底部设有第二摩擦片，所述第二摩擦片底部设有紧紧贴合且可相互摩擦的第一摩擦片，所述箱体内设有驱动机构，所述驱动机构用以驱动第一摩擦片往复移动。