[发明专利]半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法

权利要求书

1.半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体（1），其特征在于，还包括：

存放罐（2）和水箱（401），均位于箱体（1）内；

机械手臂（3），位于箱体（1）顶部；

涂抹头（301），连接在机械手臂（3）的输出端，通过涂抹头（301）对加工产品（101）进行涂抹，涂抹头（301）与存放罐（2）之间通过出料管（202）输送；

出料管（202）在输送过程中通过水箱（401）内的热水进行保温；

箱体（1）顶部设有带有静电的吸附体（1003），吸附体（1003）底部套有接尘筒（1104）；

喷头（1105），连接在接尘筒（1104）内壁，喷头（1105）与水箱（401）顶部相连通，利用水箱（401）内的水蒸气进行降尘；

其中，

加工产品（101）连接在箱体（1）顶部；

所述水箱（401）顶部连接有第四管道（11），所述箱体（1）顶部连接有与第四管道（11）相连通的第五管道（1101），所述第五管道（1101）的一端与喷头（1105）相连通，所述第五管道（1101）上分别设有第一开关（1102）和第二开关（1103），所述第一开关（1102）和第二开关（1103）分别位于第四管道（11）两侧。

2.根据权利要求1所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内还设有电机（4）、导热罐（402）和第一活塞组件（404），所述电机（4）的输出端连接有曲轴（403），所述曲轴（403）与第一活塞组件（404）转动连接，所述水箱（401）与第一活塞组件（404）之间通过第一管道（5）相连接，所述第一活塞组件（404）与导热罐（402）顶部之间通过第二管道（501）相连接，所述导热罐（402）底部与水箱（401）之间通过第三管道（502）相连接，所述第一管道（5）、第二管道（501）和第三管道（502）内均设有单向阀，所述导热罐（402）为导热材料制成，所述出料管（202）缠绕在导热罐（402）表面，所述水箱（401）内设有加热丝（405）。

3.根据权利要求2所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）顶部转动连接有转动杆（7），所述转动杆（7）顶部固定连接有工作台（702），所述工作台（702）上设有吸盘（804），所述加工产品（101）放置在吸盘（804）上，所述转动杆（7）与电机（4）的输出端通过第二皮带（701）相连接。

4.根据权利要求3所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内设有气缸（8）和第二活塞组件（801），所述气缸（8）的输出端与第二活塞组件（801）相连接，所述第二活塞组件（801）与吸盘（804）之间通过第六管道（803）相连接，所述第六管道（803）上设有转动接头（802），所述转动接头（802）连接在转动杆（7）底部。

5.根据权利要求2所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内转动连接有转轴（6），所述转轴（6）与电机（4）的输出端通过第一皮带（601）相连接，所述转轴（6）上设有螺旋叶片（602），所述螺旋叶片（602）位于存放罐（2）内。

6.根据权利要求5所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）顶部设有传导片（10），所述传导片（10）与吸附体（1003）相连接，所述传导片（10）表面包裹有隔离层（1002），所述传导片（10）底部设有第二摩擦片（1001），所述第二摩擦片（1001）底部设有紧紧贴合且可相互摩擦的第一摩擦片（903），所述箱体（1）内设有驱动机构，所述驱动机构用以驱动第一摩擦片（903）往复移动。