[发明专利]一种提高干法电极孔隙率的方法

权利要求书

1.一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，

在活性物质、导电剂、粘结剂干粉混合时加入造孔剂；

极片热压过程中去除造孔剂或者成形后，高温煅烧去除造孔剂。

2.根据权利要求1所述的一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，

若造孔剂的热分解温度小于或者等于粘结剂的熔化或者熔融温度，则采用热压过程中去除造孔剂的方式；若造孔剂的热分解温度大于粘结剂的熔化或者熔融温度，则采用高温煅烧后去除造孔剂的方式。

3.根据权利要求2所述的一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，所述热压过程的温度或者高温煅烧的温度应大于粘结剂的熔化或者熔融温度，小于或者等于造孔剂的热分解温度。

4.根据权利要求1所述的一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，所述造孔剂及分解产物不与活性物质、导电剂、粘结剂、集流体物质反应，且热压过程或者高温煅烧时能完全分解为气体脱出。

5.根据权利要求1所述的一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，所述造孔剂为碳酸铵、石蜡微球、精萘、草酸铵、碳酸氢铵、氯化铵、聚乙烯醇、尿素、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氧化乙烯中的一种或者多种。

6.根据权利要求1所述的一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，造孔剂含量占粘结剂干粉总质量的1％～10％。

7.根据权利要求1所述的一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，造孔剂粒径D_max不大于100um。

8.根据权利要求5所述的一种提高干法电极孔隙率的方法，其特征在于，D₅₀不大于50um。