[发明专利]一种手机天线表面金属化工艺

说明书

本发明涉及手机天线制备领域，具体涉及一种手机天线表面金属化工艺，包括如下步骤：S1、中框注塑成型；S2、对中框表面的预定镭雕区进行镭雕处理；S3、对经过镭雕的中框超声波清洗、烘干；S4、对中框进行粗化处理、中和处理、水洗和烘干；S5、对中框进行进行活化、还原、水洗和烘干；S6、化镀钴处理，形成第一镀钴层；S7、镀铜处理在第一镀钴层的表面形成镀铜层；S8、化镀钴处理，在镀铜层的表面形成第二镀钴层；S9、对中框超声波清洗、烘干。本发明的工艺简单，提高中框的生产效率，提高产品质量，降低企业生产成本，制得的化学镀层与中框的结合性能好，由于独创性的采用镀钴层代替了以往的镀镍层。

技术领域

本发明涉及天线制造技术领域，具体涉及一种手机天线表面金属化工艺。

背景技术

近几年来，随着无线通信行业的不断发展及网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。中框是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂。传统的中框制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路组合的方式。

目前天线行业手机天线、手表天线或塑料振子已经导入量产的LDS工艺，其主要工艺包括：注塑成型、机械粗化、超声波清洗、在中框本体表面整体化镀镍、镭雕分隔线使中框本体表面分隔出相互绝缘的金属化区域和非金属化区域、在金属化区域镀铜、在非金属化区域褪镀镍等，然而现有的LDS工艺存在以下不足：需要先化镀镍后才能镀铜，而镀铜后又要将非镭雕区域上的镀镍层去除，工艺复杂，花费时间多，效率低下，不便于产品质量控制，同时采用的镀镍液形成的镀层与中框本体结合性能差的问题，同时，大部分形成的镀镍层呈层状、应力较大、抗折弯能力差；很多的镀镍液中含有多种重金属离子，污染较大；施镀温度需要在高温下进行，即温度需要在80℃以上；采用现有方法所得到的镍镀层厚度在大与小铜面上的差别最多能达到25％以上，镀镍层容易出现过厚或过薄；所形成的镀镍层易造成色差，甚至漏镀的问题，另外镀镍液形成的镀镍层在一定时间内存在镍释放，对部分人皮肤会产生过敏的情况，因此存在安全问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种手机天线表面金属化工艺，该工艺简化金属化过程，提高中框的生产效率，提高产品质量，降低企业生产成本，制得的化学镀层与中框的镭雕区结合性能好，由于独创性的采用镀钴层代替了以往的镀镍层，使最终制得的手机天线、手表天线或基站振子天线可有效解决背景技术中存在的上述问题，使得手机、手表天线外置提升了天线信号，增加产品内部净空，让产品更加轻薄化。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种手机天线表面金属化工艺，包括如下步骤：

S1、通过注塑成型制得具有预定结构的中框；

S2、对步骤S1中的得到的中框的预定镭雕区进行镭雕处理，使中框表面所需金属化的区域通过镭雕深度活化，实现可化镀，镭雕可得到深度为8-16μm的镭雕槽；

S3、对经过镭雕的中框表面进行超声波清洗，用去离子水清洗，之后将中框入烘干装置进行烘干，备用；

S4、将经步骤S3处理后的中框置于氢氧化钠溶液中对镭雕区进行粗化处理20-30min，经两连水洗后采用稀硫酸进行中和处理，再经两连水洗，烘干，备用；

S5、将经步骤S4处理后的中框置于氯化钯或硫酸钯溶液中对镭雕区进行活化处理5-10min，经两连水洗后采用氢氧化钠溶液进行还原处理，再经两连水洗，烘干，备用；

S6、对经步骤S5处理后中框表面的镭雕区进行化镀钴处理，在中框表面的镭雕区上形成第一镀钴层，之后经两连水洗，烘干，备用；