[发明专利]一种手机天线表面金属化工艺

权利要求书

1.一种手机天线表面金属化工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1、通过注塑成型制得具有预定结构的中框；

S2、对步骤S1中的得到的中框的预定镭雕区进行镭雕处理，使中框表面所需金属化的区域通过镭雕深度活化，实现可化镀；

S3、对经过镭雕的中框表面进行超声波清洗，用去离子水清洗，之后将中框入烘干装置进行烘干，备用；

S4、将经步骤S3处理后的中框置于氢氧化钠溶液中对镭雕区进行粗化处理20-30min，经两连水洗后采用稀硫酸进行中和处理，再经两连水洗，烘干，备用；

S5、将经步骤S4处理后的中框置于氯化钯或硫酸钯溶液中对镭雕区进行活化处理5-10min，经两连水洗后采用氢氧化钠溶液进行还原处理，再经两连水洗，烘干，备用；

S6、对经步骤S5处理后中框表面的镭雕区进行化镀钴处理，在中框表面的镭雕区上形成第一镀钴层，之后经两连水洗，烘干，备用；

S7、对经步骤S6处理后的中框进行镀铜处理，在第一镀钴层的表面形成镀铜层，经三连水洗后置于质量浓度为2-3%稀硫酸中进行预浸处理，再经氯化钯溶液活化处理5-10min，三连水洗、烘干，备用；

S8、继续对经步骤S7活化处理后的中框进行化镀钴处理，使镀铜层的表面形成第二镀钴层，经过三联水洗后采用10-20g/L的重铬酸钾溶液进行抗氧化处理5-10min，再经三联水洗，备用；

S9、对经步骤S8处理后的中框进行超声波清洗，之后将中框入烘干装置烘干即可；

所述步骤S6和步骤S8中，化镀钴处理时采用含钴的化镀液，所述化镀液包括如下重量份的原料：钴盐10-20份、次亚磷酸钠20-30份、络合剂120-140份、其它助剂1-5份、柠檬酸铵1-5份；

所述络合剂为是由氯化铵、乙醇胺和顺丁烯二酸按照重量比为0.8-1.2:0.1-0.5:0.4-0.8组成的混合物；

所述其它助剂为烯丙基硫脲、氨基乙酸和十二烷基苯磺酸钠按照重量比为0.1-0.5:0.8-1.2:0.4-0.8组成的混合物。

2.根据权利要求1所述的一种手机天线表面金属化工艺，其特征在于：所述步骤S1中镭雕处理时镭雕得到深度为8-16μm。

3.根据权利要求1所述的一种手机天线表面金属化工艺，其特征在于：所述步骤S3和所述步骤S9中超声清洗处理时，均采用频率为3500-5500Hz，电流为0.8-1.5A，温度为30-60℃，超声处理时间为4-6min。

4.根据权利要求1所述的一种手机天线表面金属化工艺，其特征在于：所述步骤S4中，粗化处理时采用氢氧化钠溶液的浓度为180-210g/L，中和处理时采用质量浓度为4-6%的稀硫酸溶液。

5.根据权利要求1所述的一种手机天线表面金属化工艺，其特征在于：所述步骤S5，还原处理时采用氢氧化钠溶液的质量浓度为4-6%；所述步骤S6和步骤S8中化镀钴处理时需控制化镀温度为65-85℃，浸泡10-30min。

6.根据权利要求1所述的一种手机天线表面金属化工艺，其特征在于：经过表面金属化工艺处理后制得的中框包括镭雕区和非镭雕区，所述镭雕区镭雕出镭雕槽，所述镭雕槽内镀有自下而上依次设置的第一镀钴层、镀铜层和第二镀钴层。

7.根据权利要求1所述的一种手机天线表面金属化工艺，其特征在于：所述化镀液通过如下步骤制得：

1）按照重量份，先将次亚磷酸钠加入反应装置中，再将钴盐加入，搅拌均匀，得到混合液A，便备用；

2）按照重量份，将络合剂入反步骤1）中得到的混合液A中混合，搅拌至均匀，得到混合物B，备用；

3）按照重量份，将柠檬酸铵和其它助剂依次加入步骤2）中得到的混合物B中，混合搅拌30-60min，得到化镀液。