[发明专利]一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法

说明书

本发明公开了一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，用于退洗塞孔的PCB板中孔内的油墨，使用到的设备工具包括绿油剥离剂槽、超声波发声器、高压水枪、阻焊显影机、水槽，其清洗过程包括以下步骤：S1板件浸泡；S2初步清洗；S3油墨剥离；S4二次清洗；与现有技术相比，（1）本发明能将塞孔内的油墨清理的更加彻底干净；（2）本发明采用绿油剥离剂和阻焊显影机进行浸泡和清洗，能对未清洗干净的油墨进行识别冲洗，便于工作人员将板件冲洗地更加干净彻底；（3）本发明利用超声波辅助剥离，配合两次清洗一次阻焊显影机下的清洗，能清洗孔径在0.5mm以下的孔内油墨，并且不对板件造成损伤。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法。

背景技术

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，需要塞油的孔都属于导通孔。导通孔也加着导电孔，在线路板中起着连接导通的作用。为了防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，助焊剂残留在导通孔内，表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装，还为了防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路，电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才算完成。这就要求厂家必须把这些导通孔通过油墨堵塞起来。

在正常的生产过程中，都会出现因塞孔不良或者其它品质不良，需要把油墨退洗进行重新处理。目前，对于这些返工板处理都是采用传统方法进行。具体操作方法：将需要退洗的PCB板浸泡在特殊清洗液中，一段时间后取出来，用高压水枪进行冲洗。这种处理方法，只能除去PCB板的表面油墨和直径在0.5mm以上的孔内油墨，至于孔径在0.5mm以下的孔则无法冲洗干净，如若加长时间浸泡，容易造成基材变形以及基材织纹显露等品质不良问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的需要退洗的PCB板上的油墨清洗困难的缺点，而提出的一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，用于退洗塞孔的PCB板中孔内的油墨，使用到的设备工具包括绿油剥离剂槽、超声波发声器、高压水枪、阻焊显影机、水槽，其清洗过程包括以下步骤：S1板件浸泡；将进行退洗的塞孔PCB板置于装有超声波发声器的绿油剥离剂槽中进行浸泡；S2初步清洗；将浸泡完的塞孔板置于水槽中清洗，并用高压水枪冲洗其板面上的残余油墨；S3油墨剥离；将板面干净的PCB板重置于绿油剥离剂槽中，并开启超声波振动剥离孔内的剩余油墨；S4二次清洗；将S3剥离出来的油墨采用高压水枪进行清洗。

优选的，所述绿油剥离剂槽包括槽体，所述槽体的顶部安装有多个连接超声波仪的发声器，所述槽体内安装有剥离盒；所述槽体的外壁上设置有控制面板；所述槽体内安装有加热管。

优选的，在S4二次清洗的步骤中，将清洗后的塞孔PCB板置于阻焊显影机上冲洗掉板面上粘附的剩余油墨。

优选的，在S1板件浸泡的步骤中，PCB板的浸泡时间为45min。

优选的，在S3油墨剥离的步骤中，超声波发声器的开启时间为10min，且放入所述剥离盒的PCB板的方向要垂直于超声波的振子方向。

优选的，在所述加热管的温度设置成80℃，待所述槽体内的溶液达到80℃，开始计时。

优选的，所述槽体内的溶液温度维持在（80±5）℃。