[发明专利]一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法

权利要求书

1.一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，用于退洗塞孔的PCB板中孔内的油墨，其特征在于，其使用到的设备工具包括绿油剥离剂槽、超声波发声器、高压水枪、阻焊显影机、水槽，其清洗过程包括以下步骤：

S1板件浸泡；将进行退洗的塞孔PCB板置于装有超声波发声器的绿油剥离剂槽中进行浸泡；

S2初步清洗；将浸泡完的塞孔板置于水槽中清洗，并用高压水枪冲洗其板面上的残余油墨；

S3油墨剥离；将板面干净的PCB板重置于绿油剥离剂槽中，并开启超声波振动剥离孔内的剩余油墨；

S4二次清洗；将S3剥离出来的油墨采用高压水枪进行清洗。

2.根据权利要求1所述的一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，其特征在于，所述绿油剥离剂槽包括槽体（1），所述槽体（1）的顶部安装有多个连接超声波仪的发声器（2），所述槽体（1）内安装有剥离盒（3）；所述槽体（1）的外壁上设置有控制面板（5）；所述槽体（1）内安装有加热管（4）。

3.根据权利要求1所述的一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，其特征在于，在S4二次清洗的步骤中，将清洗后的塞孔PCB板置于阻焊显影机上冲洗掉板面上粘附的剩余油墨。

4.根据权利要求2所述的一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，其特征在于，在S1板件浸泡的步骤中，PCB板的浸泡时间为45min。

5.根据权利要求4所述的一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，其特征在于，在S3油墨剥离的步骤中，超声波发声器的开启时间为10min，且放入所述剥离盒（3）的PCB板的方向要垂直于超声波的振子方向。

6.根据权利要求2所述的一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，其特征在于，在所述加热管（4）的温度设置成80℃，待所述槽体（1）内的溶液达到80℃，开始计时。

7.根据权利要求2所述的一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，其特征在于，所述槽体（1）内的溶液温度维持在（80±5）℃。