[发明专利]一种芯片修调电路及修调方法

说明书

本申请涉及一种芯片修调电路及修调方法，包括：1个修调引线端，作为芯片的修调PAD用于输入修调电压；n+1个控制单元，根据使能信号执行输出或不输出修调控制指令C0[n:0]的操作；1个或多个使能单元，当所述修调电压达到阈值后，输出所述使能信号至控制单元；n+1个修调单元，共接同一个所述修调引线端，根据所述修调控制指令C0[n:0]执行熔断或不熔断修调熔丝的操作；n+1个熔丝检测电路，用于检测所述修调熔丝的熔断状态并输出对应的修调熔丝检测信号TRIMOUT[n:0]，本申请将多个修调单元共用同一个修调PAD的方式来降低芯片PAD面积，降低制作成本，同时利用使能信号来控制修调开始和结束，以保证修调结果。

技术领域

本申请属于集成电路技术领域，具体涉及一种芯片修调电路及修调方法。

背景技术

集成电路，由于自身分布影响，生产的芯片参数都会有一定的分布，在对参数精度有要求的应用中，需要使用修调的方式减小分布的影响，提高参数精度的一致性，以达到应用要求。目前的修调手段主要有电修调等，电修调原理通过在修调熔丝两端施加电压，电流通过修调熔丝产生热量将修调熔丝烧断进而达到修调目的。传统的修调电路如图1所示，各个修调项的修调PAD相对独立，在CP测试时，将探针卡扎到修调PAD上进行修调。当修调项比较多时，修调PAD的增加将会导致芯片的面积也跟着增加，增大芯片的制作成本，同时也增加测试的成本。

发明内容

本申请的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片修调电路及修调方法，用于将多个修调单元共用同一个修调PAD的方式来降低芯片PAD面积，降低制作成本，同时利用使能信号来控制修调开始和结束，以保证修调结果。

本申请的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种芯片修调电路，包括：

1个修调引线端，作为芯片的修调PAD用于输入修调电压；

n+1个控制单元，在使能信号的控制下，输出修调控制指令C0[n:0]或C0[n:1]；

1个或多个使能单元，当所述修调电压达到阈值后，输出所述使能信号至控制单元；

n+1个修调单元，共接同一个所述修调引线端，根据所述修调控制指令C0[n:0]执行熔断或不熔断修调熔丝的操作；

n+1个熔丝检测电路，用于检测所述修调熔丝的熔断状态并输出对应的修调熔丝检测信号TRIMOUT[n:0]；

修调结束后，使能信号翻转，所述C0[n:0]或C0[n:1]输出某一固定状态，修调单元始终执行不熔断修调熔丝的操作。

本申请中，将所有修调单元共接同一个修调引线端作为修调PAD，使得芯片用于修调的PAD有且只有一个，从而大幅降低了芯片PAD的占用面积，以实现减小芯片面积的目的。在修调过程中，本申请的方案中提供了二级使能，首先要满足修调电压达到阈值后才能进入修调模式，利用修调电压和阈值的比较作为第一使能，当修调电压达到阈值后，使能信号才能输出至修调控制单元，修调控制单元在使能信号的控制下输出修调控制指令C0[n:0]，以此作为二级使能。修调结束后，让使能信号翻转，从而使得控制单元不再输出修调控制指令C0[n:0]，以保证修调结果的可靠性。

进一步的，所述控制单元包括控制开关和输出通道1；

所述输出通道1用于接收C[n:0]或C[n:1]，并对应的输出修调控制指令C0[n:0]或C0[n:1]至修调单元；

所述控制开关受控于所述使能信号，控制开关控制所述输出通道1的断开和闭合，输出通道1闭合输出对应的修调控制指令C0[n:0]或C0[n:1]至修调单元；

输出通道1断开，C0[n:0]或C0[n:1]输出某一固定状态，使得修调熔丝始终与修调PAD处于断开状态。