[发明专利]一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺

说明书

本发明提供了一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，包括以下步骤分线，送线设备送至与导线块机构配合，导线驱动机构驱动导线块机构下移将电线单独隔开；绝缘层切割，动力组件驱动导线块机构横移，进而将电线捋直，然后切割组件对电线的绝缘层进行切割；去皮，动力组件继续驱动导线块机构横移，切割组件将绝缘层褪下，同时涂抹单元对电线内芯涂抹焊锡膏；拧内芯，控制组件驱动若干组圆辊同步转动，进而将内芯拧紧；绝缘层收集，圆辊驱动绝缘层转动的同时驱动该绝缘层沿轴向运动进行收集；PCB板焊接，送线设备回移并将电线送至与输送设备上的PCB板配合，最后由焊接设备进行焊接，本发明提高焊接效率的同时可收集绝缘层。

技术领域

本发明涉及LED灯加工技术领域，具体为一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺。

背景技术

采用LLC串联谐振电路的LED灯损耗小且高效率，现有的LED灯中LLC串联谐振电路板直接通过紧固件连接在LED灯的壳体内，并且该LLC串联谐振电路板为LED灯提供电源，因此电路板上需要焊接电源线，现有的焊接方式多为人工进行焊接，人工成本高。

中国专利申请号为CN201610291613.4的发明专利公开了一种稳定性高的切剥线装置及自动焊接机。该切剥线装置包括支撑板、切剥刀模、刀模固定座以及驱动机构；切剥刀模位于支撑板的后侧，切剥刀模包括上切剥刀模和下切剥刀模，上切剥刀模的上切线刀和上剥线刀平行，上剥线刀位于上切线刀前上方；下切剥刀模的下切线刀和上切线刀对齐，下剥线刀与上剥线刀对齐；刀模固定座包括相互对齐的上刀模固定座和下刀模固定座，上切剥刀模固定在上刀模固定座上，下切剥刀模固定在下刀模固定座上；驱动机构包括上驱动机构和后驱动机构，上驱动机构用于驱动上切剥刀模进行上下运动，以对线材进行切割，后驱动机构用于对线材进行剥皮。自动焊接机包括上述切剥线装置。本发明能确保切剥的稳定性。

但是，该设备难以对切下的绝缘层进行集中收集。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的之一是针对现有技术的不足之处，提供一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其通过在绝缘层褪下的同时对内芯涂抹焊锡膏并且对绝缘层进行导向收集，解决了现有技术中绝缘层难以收集的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，包括以下步骤：

步骤一：分线，送线设备送至与导线块机构配合，导线驱动机构驱动所述导线块机构下移将电线单独隔开；

步骤二：绝缘层切割，经步骤一之后，动力组件驱动所述导线块机构横移，进而将电线捋直，然后切割组件对电线的绝缘层进行切割，同时若干组圆辊将切下的绝缘层固定；

步骤三：去皮，经步骤二之后，所述动力组件继续驱动所述导线块机构横移，所述切割组件将绝缘层褪下，同时涂抹单元对电线内芯涂抹焊锡膏；

步骤四：拧内芯，经步骤三之后，控制组件驱动若干组所述圆辊同步转动，所述圆辊驱动绝缘层朝统一方向转动，进而将内芯拧紧；

步骤五：绝缘层收集，与步骤五同时进行，所述圆辊驱动绝缘层转动的同时驱动该绝缘层沿轴向运动进行收集；

步骤六：PCB板焊接，经步骤五和步骤六之后，所述送线设备回移并将电线的去皮端送至与输送设备上的PCB板配合，最后由焊接设备进行焊接。

作为改进，在步骤一中，电线一端被送至支撑板上，然后在所述导线块机构下移的过程中，电线依次经过导线槽a和导线槽b进入容纳槽内。

作为改进，在步骤一中，一个所述容纳槽只能容纳一根电线，并且该容纳槽与所述支撑板形成容纳腔。

作为改进，在步骤二中，所述动力组件驱动所述容纳腔横移将电线的端部捋直。