[发明专利]一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺

权利要求书

1.一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：分线，送线设备(3)送至与导线块机构(413)配合，导线驱动机构(411)驱动所述导线块机构(413)下移将电线单独隔开；

步骤二：绝缘层切割，经步骤一之后，动力组件(422)驱动所述导线块机构(413)横移，进而将电线捋直，然后切割组件(421)对电线的绝缘层进行切割，同时若干组圆辊(4216)将切下的绝缘层固定；

步骤三：去皮，经步骤二之后，所述动力组件(422)继续驱动所述导线块机构(413)横移，所述切割组件(421)将绝缘层褪下，同时涂抹单元(4214)对电线内芯涂抹焊锡膏；

步骤四：拧内芯，经步骤三之后，控制组件(423)驱动若干组所述圆辊(4216)同步转动，所述圆辊(4216)驱动绝缘层朝统一方向转动，进而将内芯拧紧；

步骤五：绝缘层收集，与步骤五同时进行，所述圆辊(4216)驱动绝缘层转动的同时驱动该绝缘层沿轴向运动进行收集；

步骤六：PCB板焊接，经步骤五和步骤六之后，所述送线设备(3)回移并将电线的去皮端送至与输送设备(1)上的PCB板配合，最后由焊接设备(2)进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤一中，电线一端被送至支撑板(4131)上，然后在所述导线块机构(413)下移的过程中，电线依次经过导线槽a(4133)和导线槽b(4134)进入容纳槽(4135)内。

3.根据权利要求2所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤一中，一个所述容纳槽(4135)只能容纳一根电线，并且该容纳槽(4135)与所述支撑板(4131)形成容纳腔(410)。

4.根据权利要求3所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤二中，所述动力组件(422)驱动所述容纳腔(410)横移将电线的端部捋直。

5.根据权利要求1所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤二中，对称设置两组滑动板(4211)靠近，使得切刀(4212)对电线的绝缘层进行切割。

6.根据权利要求5所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤二中，所述切刀(4212)设置为半圆形，并且该切刀(4212)的半径为L，电线内芯的直径为r，则有2L＝r。

7.根据权利要求1所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤三中，若干组所述圆辊(4216)形成的内切圆直径为M，电线外径为R，则有M＜R，保证了所述圆辊(4216)能对绝缘层进行夹持，进而可驱动绝缘层进行转动。

8.根据权利要求1所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤三中，所述涂抹单元(4214)包括焊锡膏储存单元(42141)以及与所述焊锡膏储存单元(42141)连通且将焊锡膏涂抹至电线内芯上的涂抹件(42142)，所述焊锡膏储存单元(42141)的出料量通过控制器(4213)进行控制。

9.根据权利要求1所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤四中，所述圆辊(4216)的外表面螺旋设置有摩擦条(4217)，保证了所述圆辊(4216)在转动时有轴向的作用力，进而使得绝缘层可前进并离开所述圆辊(4216)。

10.根据权利要求1所述的一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，其特征在于，在步骤五中，离开所述圆辊(4216)的绝缘层进入绝缘层移动通道(42321)内，并由后续进入所述绝缘层移动通道(42321)内的绝缘层推送至所述收集槽(42322)。