[发明专利]一种LED封装用密闭式银胶配制装置

说明书

本发明涉及银胶配制技术领域，公开了一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动。通过本发明设计的一种LED封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，在银胶配制技术领域有可利用价值。

技术领域

本发明涉及银胶配制技术领域，具体是一种LED封装用密闭式银胶配制装置。

背景技术

银胶是基体树脂、固化剂、助剂、银粉组成的混合物，导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择，导电银胶可以通过选择合适的固化温度进行粘接，焊接温度相比锡铅焊接较低，可以避免焊接高温导致材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，同时导电银胶为透明浆料式，可以清晰的分辨内部线路，并且导电银胶的使用较为环保，不会产生重金属污染。

现有的导电银胶配制装置多是采用离心机进行配制，这种方式对银胶中的气泡进行分散较慢，需要较长的时间才能将银胶中的气泡进行分离，使用效率较为缓慢，同时分离的效果也不够理想，银胶中仍然会含有微量的气泡，影响银胶质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装用密闭式银胶配制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：

搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动，斗盖外部设有驱动单元，用于提供公转组件运行的动力，公转组件一侧设有联动单元，用于带动摆动组件运行。

作为本发明进一步的方案：LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：

连接机构，设在斗盖和盛料斗外部之间，用于对斗盖和盛料斗进行密封连接。

作为本发明再进一步的方案：连接机构包括对应固定在斗盖和盛料斗上的若干固定耳，对应的两组固定耳之间设有伸缩件，用于调整斗盖和盛料斗的间距。

作为本发明再进一步的方案：摆动组件包括固定在搅拌杆一端的拐板，两组所述拐板一端相互铰接，另一端分别对称转动设在安装销上，两组安装销分别固定在对称啮合连接的第二齿轮上，两组所述第二齿轮转动设在U型架上，U型架一侧固定设在公转组件上。

作为本发明再进一步的方案：公转组件包括转动设在斗盖内部的转环，转环设有开放口，用于摆动组件进行活动，转环一侧设有齿环圈，齿环圈上啮合设有第一齿轮，第一齿轮中心固定设有转杆，转杆转动设在斗盖外壁上，转环内部一侧固定连接U型架。

作为本发明再进一步的方案：驱动单元包括固定设在斗盖顶部的驱动件，驱动件和转杆之间设有联动件，用于驱动件控制转杆转动。

作为本发明再进一步的方案：联动单元包括固定设在斗盖顶部中心内壁的固定杆，固定杆的另一端固定设有第三齿轮，第三齿轮啮合连接有第四齿轮，第四齿轮和任意一个所述第二齿轮之间设有输动件，用于第四齿轮改变任意一个所述第二齿轮的运动状态。

作为本发明再进一步的方案：斗盖和盛料斗接触位置设有密封件，用于对斗盖和盛料斗进行密封。