[发明专利]一种LED封装用密闭式银胶配制装置

权利要求书

1.一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，其特征在于，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：

搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动，斗盖外部设有驱动单元，用于提供公转组件运行的动力，公转组件一侧设有联动单元，用于带动摆动组件运行；

所述摆动组件包括固定在搅拌杆一端的拐板，两组所述拐板一端相互铰接，另一端分别对称转动设在安装销上，两组安装销分别固定在对称啮合连接的第二齿轮上，两组所述第二齿轮转动设在U型架上，U型架一侧固定设在公转组件上；

所述联动单元包括固定设在斗盖顶部中心内壁的固定杆，固定杆的另一端固定设有第三齿轮，第三齿轮啮合连接有第四齿轮，第四齿轮和任意一个所述第二齿轮之间设有输动件，用于第四齿轮改变任意一个所述第二齿轮的运动状态；

所述第四齿轮的中心固定设有蜗杆，蜗杆转动连接在U型架内部，蜗杆边侧啮合连接有蜗轮，蜗轮设有转销转动连接在U型架上，转销延出U型架固定设在任意一个所述第二齿轮中心，在转环转动时，使第四齿轮绕第三齿轮转动，第四齿轮转动会控制蜗杆转动控制蜗轮转动，蜗轮会带动任意一个第二齿轮转动。

2.根据权利要求1所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：

连接机构，设在斗盖和盛料斗外部之间，用于对斗盖和盛料斗进行密封连接。

3.根据权利要求2所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述连接机构包括对应固定在斗盖和盛料斗上的若干固定耳，对应的两组固定耳之间设有伸缩件，用于调整斗盖和盛料斗的间距。

4.根据权利要求1所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述公转组件包括转动设在斗盖内部的转环，转环设有开放口，用于摆动组件进行活动，转环一侧设有齿环圈，齿环圈上啮合设有第一齿轮，第一齿轮中心固定设有转杆，转杆转动设在斗盖外壁上，转环内部一侧固定连接U型架。

5.根据权利要求4所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述驱动单元包括固定设在斗盖顶部的驱动件，驱动件和转杆之间设有联动件，用于驱动件控制转杆转动。

6.根据权利要求1所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述斗盖和盛料斗接触位置设有密封件，用于对斗盖和盛料斗进行密封。

7.根据权利要求1或6所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述盛料斗底部设有若干支腿，盛料斗底部中心设有出料口，出料口上设有抽取泵，盛料斗外部设有真空泵。