[发明专利]执行装置及执行方法在审

专利信息
申请号: 202110616987.X 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN113808901A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 杉田吉平 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H01L21/3065
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 执行 装置 方法
【说明书】:

示例性实施方式所涉及的执行装置具备动作装置、第1加速度传感器、第2加速度传感器及控制装置。动作装置执行规定动作。第1加速度传感器检测沿水平方向的第1方向上的加速度。第2加速度传感器检测沿水平方向的与第1方向相交的第2方向上的加速度。控制装置根据第1加速度传感器及第2加速度传感器的输出值来识别半导体制造装置内的执行装置的输送位置。在识别出执行装置已被输送至规定位置时,控制装置使动作装置执行规定动作。

技术领域

发明的示例性实施方式涉及一种执行装置及执行方法。

背景技术

在日本特开2017-183683号公报中记载有执行测定静电电容等动作的测定器。该测定器具备基座基板、第1传感器、第2传感器及电路板。第1传感器具有沿基座基板的边缘设置的第1电极。第2传感器具有固定于基座基板上的第2电极。电路板搭载于基座基板上,并且与第1传感器及第2传感器连接。电路板向第1电极及第2电极施加高频信号,从第1电极中的电压振幅获取与静电电容对应的第1测定值,并从第2电极中的电压振幅获取与静电电容对应的第2测定值。

发明内容

在一个示例性实施方式中,提供一种执行装置,其被输送至设置于半导体制造装置中的输送装置以执行规定动作。执行装置具备动作装置、第1加速度传感器、第2加速度传感器及控制装置。动作装置为用于执行规定动作的装置。第1加速度传感器检测沿水平方向的第1方向上的加速度。第2加速度传感器检测沿水平方向的与第1方向相交的第2方向上的加速度。控制装置根据第1加速度传感器及第2加速度传感器的输出值来识别半导体制造装置内的执行装置的输送位置。在识别出执行装置已被输送至规定位置时,控制装置使动作装置执行规定动作。

附图说明

图1是例示处理系统的图。

图2是例示对准器(aligner)的立体图。

图3是表示等离子体处理装置的一例的图。

图4是一例执行装置的截面示意图。

图5是表示一例执行装置的框图。

图6是用于说明一例执行装置的加速度传感器的示意图。

图7是用于说明对一例执行装置施加的加速度的图表的例。

图8是表示通过处理系统输送的执行装置的输送路径的例的图。

图9是一例执行装置中所利用的输送配方的例。

图10是表示执行装置的动作方法的一例的流程图。

具体实施方式

以下,对各种示例性实施方式进行说明。

在一个示例性实施方式中,提供一种执行装置,其被输送至设置于半导体制造装置中的输送装置以执行规定动作。执行装置具备动作装置、第1加速度传感器、第2加速度传感器及控制装置。动作装置为用于执行规定动作的装置。第1加速度传感器检测沿水平方向的第1方向上的加速度。第2加速度传感器检测沿水平方向的与第1方向相交的第2方向上的加速度。控制装置根据第1加速度传感器及第2加速度传感器的输出值来识别半导体制造装置内的执行装置的输送位置。在识别出执行装置已被输送至规定位置时,控制装置使动作装置执行规定动作。

在上述实施方式的执行装置中,通过设置于执行装置中的第1加速度传感器及第2加速度传感器来检测对执行装置施加的水平方向的加速度。因此,根据第1加速度传感器及第2加速度传感器的输出值来确定输送状态,从而能够识别执行装置的输送位置。通过控制成在识别出执行装置已被输送至规定位置时使动作装置执行规定动作,能够使动作装置在所期望的位置自动执行规定动作。

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