[发明专利]具有光学元件的线路板及其制作方法

说明书

本申请提供一种具有光学元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；在所述第一导电线路层上依次形成第一绝缘层以及第三导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一槽，得到中间体；沿所述中间体的厚度方向切割所述中间体，从而得到第二槽和第三槽，第三槽与所述第一槽连通以形成容置空间；将光学元件放置在所述容置空间中；在所述第二槽中填充透光胶；以及在所述第二导电线路层上依次形成第二绝缘层以及第四导电线路层，从而得到所述线路板。本申请提供的所述制作方法制作的线路板的厚度较小。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有光学元件的线路板。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有光学元件的线路板及其制作方法。

背景技术

当前电子设备(如手机)中普遍配备有光学元件(如摄像模组)，以实现电子设备的图像采集等功能。然而，由于摄像模组设置在线路板上，且摄像模组的高度较大，导致摄像模组凸出手机外壳，影响了手机的美感和机身厚度，不利于实现手机的轻薄化设计。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种厚度较小的线路板。

另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的线路板。

本申请一些实施例提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供线路基板，包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；

在所述第一导电线路层上依次形成第一绝缘层以及第三导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一槽，得到中间体；

沿所述中间体的厚度方向切割所述中间体，从而得到第二槽和第三槽，所述第二槽贯穿所述第三导电线路层，所述第三槽贯穿所述线路基板，且连通所述第一槽，其中，所述第二槽的内径小于所述第一槽的内径，第三槽与所述第一槽连通以形成容置空间，部分所述第三导电线路层暴露于所述容置空间以形成焊垫；

将光学元件放置在所述容置空间中，并通过表面组装技术使所述光学元件与所述焊垫电性连接；

在所述第二槽中填充透光胶；以及

在所述第二导电线路层上依次形成第二绝缘层以及第四导电线路层，从而得到所述线路板。

本申请一些实施例还提供一种线路板，包括：

线路基板，包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述线路基板中设有第三槽；

第一绝缘层，形成于所述第一导电线路层上，所述第一绝缘层中设有第一槽；

第三导电线路层，形成于所述第一绝缘层上，所述第三导电线路层中设有第二槽，所述第二槽贯穿所述第三导电线路层，所述第三槽贯穿所述线路基板，且连通所述第一槽，其中，所述第二槽的内径小于所述第一槽的内径，第三槽与所述第一槽连通以形成容置空间，部分所述第三导电线路层暴露于所述容置空间以形成焊垫；

光学元件，放置在所述容置空间中，并通过表面组装技术使所述光学元件与所述焊垫电性连接；

透光胶，设置在所述第二槽中；

第二绝缘层，形成于所述第二导电线路层上；以及

第四导电线路层，形成于所述第二绝缘层上。