[发明专利]具有光学元件的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线路基板，包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；

在所述第一导电线路层上依次形成第一绝缘层以及第三导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一槽，得到中间体；

沿所述中间体的厚度方向切割所述中间体，从而得到第二槽和第三槽，所述第二槽贯穿所述第三导电线路层，所述第三槽贯穿所述线路基板，且连通所述第一槽，其中，所述第二槽的内径小于所述第一槽的内径，第三槽与所述第一槽连通以形成容置空间，部分所述第三导电线路层暴露于所述容置空间以形成焊垫；

将光学元件放置在所述容置空间中，并通过表面组装技术使所述光学元件与所述焊垫电性连接；

在所述第二槽中填充透光胶；以及

在所述第二导电线路层上依次形成第二绝缘层以及第四导电线路层，从而得到所述线路板。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第三导电线路层之后，所述制作方法还包括：

在所述第三导电线路层上依次形成第三绝缘层以及第一外层导电线路层；

其中，所述第二槽还贯穿所述第三绝缘层以及所述第一外层导电线路层。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第四导电线路层之后，所述制作方法还包括：

在所述第四导电线路层上依次形成第四绝缘层以及第二外层导电线路层。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述容置空间包括一侧壁，所述光学元件与所述侧壁之间形成间隙，所述制作方法还包括：

在所述间隙中填充粘胶。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述光学元件与所述焊垫通过电连接件电性连接，所述电连接件包括导电膏以及异方性导电胶膜中的至少一种。

6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一槽与所述第三槽的内径相等。

7.一种线路板，包括：

线路基板，包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述线路基板中设有第三槽；

第一绝缘层，形成于所述第一导电线路层上，所述第一绝缘层中设有第一槽；

第三导电线路层，形成于所述第一绝缘层上，所述第三导电线路层中设有第二槽，所述第二槽贯穿所述第三导电线路层，所述第三槽贯穿所述线路基板，且连通所述第一槽，其中，所述第二槽的内径小于所述第一槽的内径，第三槽与所述第一槽连通以形成容置空间，部分所述第三导电线路层暴露于所述容置空间以形成焊垫；

光学元件，放置在所述容置空间中，并通过表面组装技术使所述光学元件与所述焊垫电性连接；

透光胶，设置在所述第二槽中；

第二绝缘层，形成于所述第二导电线路层上；以及

第四导电线路层，形成于所述第二绝缘层上。

8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述容置空间包括一侧壁，所述光学元件与所述侧壁之间形成有间隙，在所述间隙中填充有粘胶。

9.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述光学元件与所述焊垫通过电连接件电性连接，所述电连接件包括导电膏以及异方性导电胶膜中的至少一种。

10.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述第一槽与所述第三槽的内径相等。