[发明专利]一种cmos影像传感器芯片的封装结构

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种cmos影像传感器芯片的封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有芯片，所述基板通过固定座连接有镜座，所述镜座的内部设置有滤镜，所述镜座通过固定螺钉连接有套筒，所述套筒的内部固定连接有镜片，所述镜座的内壁开设有散热孔。该cmos影像传感器芯片的封装结构，通过基板、镜座、固定座、芯片、滤镜、套筒、镜片、散热孔、滤管、防水透气膜、连管、顶环、导热片、底框、紧固螺钉、散热板和散热鳍片之间的相互配合，达到了增大CMOS传感器封装的散热效率，减小设备运行温度对CMOS传感器影响的效果，解决了在连续使用相机拍摄时，CMOS传感器有时会发生因运行温度过高而难以正常工作的问题。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种cmos影像传感器芯片的封装结构。

背景技术

CMOS影像传感器主要可分为主动像素传感器和被动像素传感器两种，而它的具体封装则可分为POF、COF和镜座为主体的结构，但不论哪一种COMS的封装构件都大致包含有柔性基板、无源元件、芯片、键合引线、滤镜、镜片和套筒等，这些构件多通过胶水连接，而使用的胶水包括热敏胶与光敏胶等。

电子元器件正常运行就会产生热量，尽管CMOS影像传感器芯片的最高结温一般为一百五十度，但在外界温度高于40度或者相机连续成像的情况下，封装过的CMOS影像传感器芯片很快就会出现过热保护，而且在使用多层结构的变焦摄像头时，摄像头伸缩过程中也会产生热量，这些热量和集聚的压力同样会对CMOS传感器造成一定的影响。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种cmos影像传感器芯片的封装结构，具备增大CMOS传感器封装的散热效率，减小设备运行温度对CMOS传感器影响的优点，解决了在连续使用相机拍摄时，CMOS传感器有时会出现因设备运行温度过高而难以正常工作的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种cmos影像传感器芯片的封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有芯片，所述基板通过固定座连接有镜座，所述镜座的内部设置有滤镜，所述镜座通过固定螺钉连接有套筒，所述套筒的内部固定连接有镜片，所述镜座的内壁开设有散热孔，所述散热孔的内部螺纹连接有滤管，所述滤管靠近芯片的一端连接有防水透气膜，所述滤管通过连管连接有顶环，所述顶环靠近芯片的一侧与散热孔靠近芯片一侧的内壁抵持，所述基板的内部固定连接有导热片，所述基板的底部固定连接有底框，所述底框通过紧固螺钉连接有散热板，所述散热板的顶部与导热片的底部抵持，所述散热板的底部固定连接有散热鳍片。

优选的，所述基板的顶部和固定座的内部均开设有卡槽，所述镜座的底部与卡槽的内部连接。

优选的，所述卡槽的内壁开设有齿槽，所述镜座的侧面开设有卡齿，所述卡齿与齿槽卡接，所述卡槽的内底壁开设有通孔。

优选的，所述套筒的底部与滤镜的顶部抵持，所述滤镜的底部与镜座的内壁抵持。

优选的，所述套筒的内部开设有入光孔，所述镜片的侧表面与入光孔的内壁固定连接。

优选的，所述滤管靠近芯片的一端开设有螺纹槽，所述顶环远离芯片的一侧与连管靠近芯片的一端固定连接，所述连管的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。

优选的，所述基板的底部开设有固定槽，所述导热片的顶部与固定槽的内顶壁固定连接。

优选的，所述套筒的内部开设有排气槽和连通槽，所述套筒的内部开设有通槽，所述套筒的内部开设有插槽，所述插槽的内部活动插接有隔断板。

与现有技术相比，本发明提供了一种cmos影像传感器芯片的封装结构，具备以下有益效果：