[发明专利]一种cmos影像传感器芯片的封装结构

权利要求书

1.一种cmos影像传感器芯片的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有芯片(8)，所述基板(1)通过固定座(4)连接有镜座(3)，所述镜座(3)的内部设置有滤镜(9)，所述镜座(3)通过固定螺钉连接有套筒(10)，所述套筒(10)的内部固定连接有镜片(11)，所述镜座(3)的内壁开设有散热孔(12)，所述散热孔(12)的内部螺纹连接有滤管(13)，所述滤管(13)靠近芯片(8)的一端连接有防水透气膜(14)，所述滤管(13)通过连管(15)连接有顶环(16)，所述顶环(16)靠近芯片(8)的一侧与散热孔(12)靠近芯片(8)一侧的内壁抵持，所述基板(1)的内部固定连接有导热片(17)，所述基板(1)的底部固定连接有底框(18)，所述底框(18)通过紧固螺钉(19)连接有散热板(20)，所述散热板(20)的顶部与导热片(17)的底部抵持，所述散热板(20)的底部固定连接有散热鳍片(21)。

2.根据权利要求1所述的一种cmos影像传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述基板(1)的顶部和固定座(4)的内部均开设有卡槽(2)，所述镜座(3)的底部与卡槽(2)的内部连接。

3.根据权利要求2所述的一种cmos影像传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述卡槽(2)的内壁开设有齿槽(5)，所述镜座(3)的侧面开设有卡齿(6)，所述卡齿(6)与齿槽(5)卡接，所述卡槽(2)的内底壁开设有通孔(7)。

4.根据权利要求1所述的一种cmos影像传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述套筒(10)的底部与滤镜(9)的顶部抵持，所述滤镜(9)的底部与镜座(3)的内壁抵持。

5.根据权利要求1所述的一种cmos影像传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述套筒(10)的内部开设有入光孔，所述镜片(11)的侧表面与入光孔的内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种cmos影像传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述滤管(13)靠近芯片(8)的一端开设有螺纹槽，所述顶环(16)远离芯片(8)的一侧与连管(15)靠近芯片(8)的一端固定连接，所述连管(15)的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种cmos影像传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述基板(1)的底部开设有固定槽，所述导热片(17)的顶部与固定槽的内顶壁固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种cmos影像传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述套筒(10)的内部开设有排气槽(22)和连通槽(23)，所述套筒(10)的内部开设有通槽(24)，所述套筒(10)的内部开设有插槽，所述插槽的内部活动插接有隔断板(25)。