[发明专利]图像校准方法和装置、设备及存储介质

说明书

本申请涉及一种图像校准方法和装置、设备及存储介质，其中方法包括：由预先设置的两种以上的校准模式中选取当前模式；基于当前模式，由待检测图像中截取标准图像，并使用标准图像对待检测图像、第一参考图像和第二参考图像进行匹配校准，得到待检测图像与第一参考图像的第一校准结果，以及待检测图像与第二参考图像的第二校准结果；对第一校准结果和第二校准结果进行准确性判断；在判断出第一校准结果和第二校准结果均不准确时，更换当前的校准模式，并基于更换后的校准模式对待检测图像、第一参考图像和第二参考图像进行匹配校准。通过对待检测图像的不同截取方式进行区分并定义为不同的校准模式，有效提高了图像校准结果的准确度。

技术领域

本申请涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种图像校准方法和装置、设备及存储介质。

背景技术

在半导体制造流程中，通过缺陷检测与分类进行缺陷原因分析，并改善良率与生产。在缺陷检测过程中，检测精度（即，检测的准确度）对于改善良率至关重要，只有保证了检测的准确度，缺陷分类和分析等后续工艺才有意义，才能真实改善良率与生产。

其中，在半导体缺陷检测领域中，各大成熟产品仍然使用C2C（Cellto Cell）方法和D2D（Die to Die）方法。两种检测方法中均包含校准过程。在校准过程中，校准误差问题是检测过程中面临的一大问题，特别是在D2D算法在处理同时含有周期性模板图像和非周期性模板图像时所面临的校准误差较为明显。因此，在校准过程中有效降低校准误差对提升半导体缺陷检测的准确度具有非常关键的作用。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种图像校准方法，可以有效降低校准过程中的校准误差，提高半导体缺陷检测的准确度。

根据本申请的一方面，提供了一种图像校准方法，包括：

由预先设置的两种以上的校准模式中选取当前模式；其中，不同的所述校准模式对应标准图像在待检测图像中的不同截取方式；

基于所述当前模式，由所述待检测图像中截取所述标准图像，并使用所述标准图像、第一参考图像和第二参考图像分别进行匹配校准，得到所述待检测图像与所述第一参考图像的第一校准结果，以及所述待检测图像与所述第二参考图像的第二校准结果；

对所述第一校准结果和所述第二校准结果进行准确性判断；

在判断出所述第一校准结果和所述第二校准结果均不准确时，更换当前的校准模式，并基于更换后的校准模式对所述待检测图像、所述第一参考图像和所述第二参考图像进行匹配校准。

在一种可能的实现方式中，所述校准模式包括第一校准模式、第二校准模式和第三校准模式；

所述第一校准模式中所定义的所述标准图像在所述待检测图像中的截取方式为：由所述待检测图像中的中心截取；

所述第二校准模式中所定义的所述标准图像在所述待检测图像中的截取方式为：由所述待检测图像中的左下角截取；

所述第三校准模式中所定义的所述标准图像在所述待检测图像中的截取方式为：由所述待检测图像中的右上角截取。

在一种可能的实现方式中，对所述第一校准结果和所述第二校准结果进行准确性判断时，通过分别计算所述第一校准结果所对应的校准分数以及所述第二校准结果所对应的校准分数，并根据计算得到的所述校准分数进行判断。

在一种可能的实现方式中，分别计算所述第一校准结果所对应的校准分数以及所述第二校准结果所对应的校准分数，包括：

基于所述第一校准结果和所述第二校准结果，对所述第一参考图像和所述第二参考图像进行平移矫正；

在所述待检测图像与所述第一参考图像的重叠区域，以及所述待检测图像与所述第二参考图像的重叠区域分别计算所述第一校准结果对应的校准分数以及所述第二校准结果对应的校准分数。

在一种可能的实现方式中，更换当前的校准模式之前，还包括：

判断所述当前模式是否为设定模式；