[发明专利]瓷介电容保护方法

说明书

本发明提供一种瓷介电容保护方法，包括以下步骤：S1、将瓷介电容的两根引线弯曲成倒圆弧直角型；S2、将两根引线与电路板进行焊接；S3、分层对瓷介电容与电路板之间进行注胶加固；S4、将两根引线与电路板的焊接处分别进行点胶灌封。本发明可以提高瓷介电容，特别是引线式高压瓷介电容的抗外来冲击和振动的力学特性，减少随运载火箭发射、入轨时经历复杂力学环境后的损坏风险，提高瓷介电容的可靠性。

技术领域

本发明涉及空间电子设备中电容保护领域，特别涉及一种瓷介电容抗力学保护方法。

背景技术

用于航天领域的空间电子设备在随运载火箭发射、入轨时需要经历复杂的力学环境，如：严酷的周期振动、随机振动和瞬态冲击等。这些力学环境主要由发动机产生脉动噪声、地面产生输射噪声、气动噪声以及发动机点火、关机、级间分离、航天器与运载火箭分离和附件展开等工作状态组成，这些复杂的力通过结构传递后，会造成结构过应力破坏或疲劳破坏，导致结构完好性破坏以及造成空间电子设备性能降低、工作故障或设备整体失效。

因此，用于空间的电子设备需要在地面对装机元器件进行灌胶加固。灌入的液态复合物在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可提高电子器件的整体力学性能，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

现有常规的对元器件灌封保护工艺是将液态复合物用机械或人工的方式将胶灌入装有电子元件、线路的器件内，在固化后对元器件进行保护。但用于航天领域的空间电子设备的瓷介电容，特别是引线式高压瓷介电容，由于电容质量大、体积大，引线两处焊接支撑比较单薄，且引线两端高压的绝缘要求高，所以常规的灌封方式无法满足该器件在航天领域的空间电子设备中的力学性能要求。

发明内容

本发明为解决上述的问题，提供一种瓷介电容保护方法。

为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

一种瓷介电容保护方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将瓷介电容的两根引线弯曲成倒圆弧直角型；

S2、将两根引线与电路板进行焊接；

S3、分层对瓷介电容与电路板之间进行注胶加固；

S4、将两根引线与电路板的焊接处分别进行点胶灌封。

优选地，在步骤S1中，两根引线在成型时需要对两根引线的根部进行防护，防止在弯曲成型过程中对两根引线的根部产生损伤。

优选地，在步骤S1中，两根引线在弯曲成型时，其圆弧倒角半径要求为两根引线直径的3～5倍。

优选地，在步骤S2中，在焊接时，瓷介电容最下端到电路板的垂直距离大于3毫米，使瓷介电容与电路板之间预留出安装空间。

优选地，在预留出的安装空间内排列焊接小型元器件。

优选地，在步骤S3中，在注胶时用注射器分层从电路板表面开始逐层注胶，直到与瓷介电容连接后，继续注胶至大于瓷介电容下端面积的1/3，形成瓷介电容加固胶结构。

优选地，在步骤S4中，两根引线与电路板的焊接处进行点胶灌封后，形成加固胶结构，两个加固胶结构无接触。

本发明能够取得以下技术效果：

本发明可以提高瓷介电容，特别是引线式高压瓷介电容的抗外来冲击和振动的力学特性，减少随运载火箭发射、入轨时经历复杂力学环境后的损坏风险，提高瓷介电容的可靠性。

附图说明

图1是根据本发明实施例的瓷介电容保护方法的情境示意图；

图2是根据本发明实施例的瓷介电容保护方法的流程示意图；