[发明专利]倒装凸点芯片互叠的三维封装结构

说明书

本发明公开了倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括底板，底板顶部的两侧均固定连接有两个支撑板，两个支撑板之间的顶部活动连接有承载框架，承载框架内部的两侧均活动连接有第一定位板，承载框架内壁的两边侧均活动连接有第二定位板，两个支撑板之间设置有运输装置，运输装置的顶部转动，两个支撑板之间设置有定位装置，两个支撑板的一侧固定连接有出料板。本发明利用承载框架、承载板、运输装置和定位装置的配合使用，承载框架和承载板可以对芯片定点承载，运输装置和定位装置可以将芯片运输到指定地区进行加工，加工完成之后，运输装置可以使承载板倾斜翻转，使芯片直接排出，从而提高芯片封装加工的稳定性。

技术领域

本发明涉及三维封装领域，特别涉及倒装凸点芯片互叠的三维封装结构。

背景技术

倒装芯片为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻，采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现。

焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合或电镀技术，然后用导电的各向同性粘接剂完成组装，工艺中不能对集成电路键合点造成影响，在这种情况下就需要使用各向异性导电膜，焊膏凸点技术包括蒸发、电镀、化学镀、模板印刷、喷注等。

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，在倒装凸点芯片封装加工流水线上，通常使用机械手臂抓取芯片，利用红外摄影等技术将其摆放在承载台上，然后利用机械手臂封装加工，但是使用机械手臂抓取摆放芯片，会导致芯片摆放位置出现偏差，从而影响其封装的精准性，并且机械手臂抓取封装加工完成的芯片，会出现抓取不成功的现象，从而导致芯片存留在承载板上，从而影响后续芯片的加工。

发明内容

本发明的目的在于提供倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板之间的顶部活动连接有承载框架，所述承载框架内部的两侧均活动连接有第一定位板，所述承载框架内壁的两边侧均活动连接有第二定位板，两个所述支撑板之间设置有运输装置，所述运输装置的顶部转动，两个所述支撑板之间设置有定位装置，两个所述支撑板的一侧固定连接有出料板；

所述运输装置包括运输履带，所述运输履带的顶部活动连接有承载板，所述运输履带外壁的两侧均等距固定连接有多个第一卡齿，所述承载框架底部的两侧均固定连接有多个第二卡齿，所述第二卡齿与第一卡齿啮合连接；

所述定位装置包括两个滑板和四个定位杆，两个所述支撑板相对一侧的顶部均开设有开槽，所述滑板的外壁与开槽的内腔滑动套接。

优选的，两个所述第一定位板相对一侧顶部的边线处均开设有倒角，两个所述第二定位板相对一侧顶部的边线处均开设有倒角，两个所述第一定位板相背的一侧均固定连接有限位板，所述限位板的外壁与承载框架滑动穿插套接，所述第二定位板两侧的顶部均固定连接有第三连接块，所述第三连接块的底部固定连接有第二滑块。

优选的，所述承载框架顶部的两侧对称开设有第二滑槽，所述第二滑块的外壁与第二滑槽的内腔滑动套接，所述第三连接块的顶部螺纹穿插套接有第二定位螺栓，所述第二定位螺栓的底部穿过第二滑块与第二滑槽内壁的底部相贴合，所述承载框架顶部的两侧均螺纹穿插套接有第三定位螺栓，所述第三定位螺栓的底部与限位板相贴合。

优选的，所述承载板两侧的一边侧均固定连接有第一销轴，所述第一销轴的外壁转动穿插套接有第一连接块，所述第一连接块的底部与运输履带固定连接，所述运输履带的内部设置有两个滚筒，所述滚筒的内腔固定套接有主轴，所述主轴外壁的两端均与支撑板转动穿插套接。