[发明专利]倒装凸点芯片互叠的三维封装结构

权利要求书

1.倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有两个支撑板(2)，两个所述支撑板(2)之间的顶部活动连接有承载框架(3)，所述承载框架(3)内部的两侧均活动连接有第一定位板(4)，所述承载框架(3)内壁的两边侧均活动连接有第二定位板(5)，两个所述支撑板(2)之间设置有运输装置(6)，所述运输装置(6)的顶部转动，两个所述支撑板(2)之间设置有定位装置(8)，两个所述支撑板(2)的一侧固定连接有出料板(9)；

所述运输装置(6)包括运输履带(63)，所述运输履带(63)的顶部活动连接有承载板(7)，所述运输履带(63)外壁的两侧均等距固定连接有多个第一卡齿(64)，所述承载框架(3)底部的两侧均固定连接有多个第二卡齿(65)，所述第二卡齿(65)与第一卡齿(64)啮合连接；

所述定位装置(8)包括两个滑板(81)和四个定位杆(85)，两个所述支撑板(2)相对一侧的顶部均开设有开槽(82)，所述滑板(81)的外壁与开槽(82)的内腔滑动套接。

2.根据权利要求1所述的倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，两个所述第一定位板(4)相对一侧顶部的边线处均开设有倒角，两个所述第二定位板(5)相对一侧顶部的边线处均开设有倒角，两个所述第一定位板(4)相背的一侧均固定连接有限位板(14)，所述限位板(14)的外壁与承载框架(3)滑动穿插套接，所述第二定位板(5)两侧的顶部均固定连接有第三连接块(10)，所述第三连接块(10)的底部固定连接有第二滑块(12)。

3.根据权利要求2所述的倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，所述承载框架(3)顶部的两侧对称开设有第二滑槽(11)，所述第二滑块(12)的外壁与第二滑槽(11)的内腔滑动套接，所述第三连接块(10)的顶部螺纹穿插套接有第二定位螺栓(13)，所述第二定位螺栓(13)的底部穿过第二滑块(12)与第二滑槽(11)内壁的底部相贴合，所述承载框架(3)顶部的两侧均螺纹穿插套接有第三定位螺栓(15)，所述第三定位螺栓(15)的底部与限位板(14)相贴合。

4.根据权利要求1所述的倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，所述承载板(7)两侧的一边侧均固定连接有第一销轴(67)，所述第一销轴(67)的外壁转动穿插套接有第一连接块(66)，所述第一连接块(66)的底部与运输履带(63)固定连接，所述运输履带(63)的内部设置有两个滚筒(62)，所述滚筒(62)的内腔固定套接有主轴(61)，所述主轴(61)外壁的两端均与支撑板(2)转动穿插套接。

5.根据权利要求4所述的倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，所述支撑板(2)的一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有第一皮带轮，其中一个所述主轴(61)外壁的一端固定套接有第二皮带轮，所述第一皮带轮和第二皮带轮之间设置有皮带。

6.根据权利要求1所述的倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，两个所述支撑板(2)相对一侧的中部和相对一侧的边侧均开设有第一滑槽(83)，所述第一滑槽(83)内壁的顶部开设有连接孔(84)，所述连接孔(84)的内腔与开槽(82)的内腔相互连通，所述定位杆(85)的外部与连接孔(84)滑动套接，所述滑板(81)下表面的中部开设有定位孔(86)，所述滑板(81)底部的两侧均开设有斜面，所述定位杆(85)外壁的顶部与定位孔(86)的内腔滑动套接。