[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

本公开提供一种显示面板及其制备方法，涉及显示技术领域。本公开的显示面板包括显示区和围绕显示区的外围区，外围区具有外围弯折区；显示面板在显示区具有接触过孔，在外围弯折区具有弯折槽；显示面板包括依次层叠的衬底基板、驱动电路层和像素层；驱动电路层包括半导体层和源漏金属层，以及包括位于半导体层和源漏金属层之间的中间层；接触过孔贯穿中间层且至少延伸至半导体层内；弯折槽包括贯穿中间层的第一弯折槽，以及包括开口于第一弯折槽的槽底的第二弯折槽；源漏金属层在接触过孔和弯折槽内均形成有导电图案。该显示面板能够降低显示面板的制备成本并保证显示面板的良率。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

柔性OLED(有机电致发光二极管)显示面板可以在外围区设置弯折槽，使得显示面板的绑定焊盘弯折至显示面板的背面。同时，主动驱动的显示面板中，驱动电路层需要设置薄膜晶体管；薄膜晶体管的源极/漏极与有源层之间通过接触过孔连接。在制备显示面板时，弯折槽和接触过孔均需要在制备源漏金属层之前制备。然而，弯折槽和接触过孔的制备需要进行三次光刻工艺，这抬高了显示面板的制备成本。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板及其制备方法，降低显示面板的制备成本并保证显示面板的良率。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区具有外围弯折区；所述显示面板在所述显示区具有接触过孔，在所述外围弯折区具有弯折槽；

所述显示面板包括依次层叠的衬底基板、驱动电路层和像素层；所述驱动电路层包括半导体层和源漏金属层，以及包括位于所述半导体层和所述源漏金属层之间的中间层；

所述接触过孔贯穿所述中间层且至少延伸至所述半导体层内；所述弯折槽包括贯穿所述中间层的第一弯折槽，以及包括开口于所述第一弯折槽的槽底的所述第二弯折槽；

所述源漏金属层在所述接触过孔和所述弯折槽内均形成有导电图案。

根据本公开的一种实施方式，所述接触过孔贯穿所述半导体层。

根据本公开的一种实施方式，所述接触过孔的深度，为所述第一弯折槽的深度的0.9～1.1倍。

根据本公开的一种实施方式，所述衬底基板包括依次层叠设置的柔性衬底、无机阻挡层和无机缓冲层；所述驱动电路层设置于所述无机缓冲层远离所述柔性衬底的一侧；

所述接触过孔贯穿所述中间层、所述半导体层、所述无机缓冲层，且延伸至所述无机阻挡层。

根据本公开的一种实施方式，所述源漏金属层具有第一金属元素；

所述半导体层靠近所述接触过孔的部分，掺杂有所述第一金属元素。

根据本公开的一种实施方式，所述第一金属元素为铝。

根据本公开的一种实施方式，所述第一弯折槽的坡度角在40°～55°范围内。

根据本公开的一种实施方式，所述第二弯折槽的坡度角在50°～65°范围内。

根据本公开的另一个方面，提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区具有外围弯折区；

所述显示面板的制备方法包括依次制备层叠设置的衬底基板、驱动电路层和像素层；所述驱动电路层包括半导体层和源漏金属层，以及包括位于所述半导体层和所述源漏金属层之间的中间层；

其中，制备所述驱动电路层包括：