[发明专利]一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置

说明书

本发明涉及半导体分立器焊点上胶设备技术领域，且公开了一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，包括外壳，所述外壳的内部固定安装有进胶管，所述外壳的内部固定安装有电机，所述电机的底部转动连接有混合电控机构。该避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，电机带动混合电控机构和搅拌杆同步转动，通过混合电控机构控制上胶机构中的电磁铁，在电磁铁和永磁体以及过渡管的作用下，使大小相同胶滴的均匀的下落，大大提高了设备的上胶效率，同时避免了由于延流造成设备或周围环境受到污染，而且减少了胶液的浪费，可适用不同大小焊点的上胶，与现有的设备相比，更加环保实用。

技术领域

本发明涉及半导体分立器焊点上胶设备技术领域，具体为一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置。

背景技术

半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。在制造的过程中，需要对相应的位置进行焊接、上胶，提高设备的稳定性。

现有的上胶装置，大多采用的胶滴自由滴落，上胶效率低，而且由于上胶时距离设备较近，在移动的过程中胶液容易出现延流滴落在设备的其他位置，造成设备或者周围环境的污染，严重的可能会导致设备损坏，而且造成胶液的浪费，同时自由滴落的胶液无法准确的控制胶滴的大小，无法适应于不同焊点，因此我们提出了一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置来解决以上问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，具备上胶效率高、避免设备受到污染、减少胶液的浪费、胶液大小稳定的优点，解决了上胶效率低、容易造成设备污染、容易造成胶液浪费、无法准确控制胶滴的大小的问题。

(二)技术方案

为实现上述上胶效率高、避免设备受到污染、减少胶液的浪费、胶液大小稳定的目的，本发明提供如下技术方案：一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，包括外壳，所述外壳的内部固定安装有进胶管，所述外壳的内部固定安装有电机，所述电机的底部转动连接有混合电控机构，所述混合电控机构的底部焊接有搅拌杆，所述外壳的底部焊接有上胶机构。

优选的，所述进胶管共设置有两个且规格相同，对称分布于外壳内部的左右两侧，并且上端与原料储罐相连接。

优选的，所述混合电控机构和搅拌杆位于外壳内部的中心位置，其中混合电控机构上侧与电机固定连接，下侧与搅拌杆固定连接。

所述混合电控机构，包括转盘，所述转盘的表面活动连接有驱动块，所述驱动块远离转盘的一侧焊接有滑杆，所述滑杆远离驱动块的一端焊接有滑块，所述滑块远离滑杆的一侧焊接有接触块，所述滑块的表面滑动连接有滑槽，所述滑槽靠近驱动块的一侧固定安装有复位弹簧，所述滑槽的背面螺纹连接有固定环，所述固定环靠近接触块的一侧焊接有触点开关。

优选的，所述转盘的外侧均匀设置有六个相同规格的推块，推块与驱动块活动连接，滑块的尺寸与滑槽内部的尺寸相适配，滑杆和滑块均与滑槽滑动连接。

优选的，所述复位弹簧共设置有十二个且规格相同，两两对称分布于六个滑槽的两侧，另一端与驱动块固定连接，固定环固定安装在外壳的内部，接触块与触点开关接触，触点开关通电，并且触点开关与上胶机构电连接。

所述上胶机构，包括出胶头，所述出胶头的内部开设有排胶管，所述出胶头的内部固定安装有电磁铁，所述排胶管的内部滑动连接有永磁体，所述永磁体的正面螺纹连接有调节杆，所述调节杆的内部滑动连接有定位块，所述定位块的上侧焊接有回程弹簧，所述出胶头的内部固定安装有过渡管。