[发明专利]一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置

权利要求书

1.一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定安装有进胶管(2)，所述外壳(1)的内部固定安装有电机(3)，所述电机(3)的底部转动连接有混合电控机构(4)，所述混合电控机构(4)的底部焊接有搅拌杆(5)，所述外壳(1)的底部焊接有上胶机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述进胶管(2)共设置有两个且规格相同，对称分布于外壳(1)内部的左右两侧，并且上端与原料储罐相连接。

3.根据权利要求1所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述混合电控机构(4)和搅拌杆(5)位于外壳(1)内部的中心位置，其中混合电控机构(4)上侧与电机(3)固定连接，下侧与搅拌杆(5)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述混合电控机构(4)，包括转盘(41)，所述转盘(41)的表面活动连接有驱动块(42)，所述驱动块(42)远离转盘(41)的一侧焊接有滑杆(43)，所述滑杆(43)远离驱动块(42)的一端焊接有滑块(44)，所述滑块(44)远离滑杆(43)的一侧焊接有接触块(45)，所述滑块(44)的表面滑动连接有滑槽(46)，所述滑槽(46)靠近驱动块(42)的一侧固定安装有复位弹簧(47)，所述滑槽(46)的背面螺纹连接有固定环(48)，所述固定环(48)靠近接触块(45)的一侧焊接有触点开关(49)。

5.根据权利要求4所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述转盘(41)的外侧均匀设置有六个相同规格的推块，推块与驱动块(42)活动连接，滑块(44)的尺寸与滑槽(46)内部的尺寸相适配，滑杆(43)和滑块(44)均与滑槽(46)滑动连接。

6.根据权利要求1或4所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述复位弹簧(47)共设置有十二个且规格相同，两两对称分布于六个滑槽(46)的两侧，另一端与驱动块(42)固定连接，固定环(48)固定安装在外壳(1)的内部，接触块(45)与触点开关(49)接触，触点开关(49)通电，并且触点开关(49)与上胶机构(6)电连接。

7.根据权利要求1所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述上胶机构(6)，包括出胶头(61)，所述出胶头(61)的内部开设有排胶管(62)，所述出胶头(61)的内部固定安装有电磁铁(63)，所述排胶管(62)的内部滑动连接有永磁体(64)，所述永磁体(64)的正面螺纹连接有调节杆(65)，所述调节杆(65)的内部滑动连接有定位块(66)，所述定位块(66)的上侧焊接有回程弹簧(67)，所述出胶头(61)的内部固定安装有过渡管(68)。

8.根据权利要求4或7所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述电磁铁(63)与触点开关(49)电连接，并且电磁铁(63)通电磁极显N极，永磁体(64)位于电磁铁(63)的下方，磁极显N极，并且永磁体(64)的尺寸与下侧排胶管(62)的尺寸相适配。

9.根据权利要求1或7所述的一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述调节杆(65)、定位块(66)、回程弹簧(67)以及过渡管(68)均设置有两个且规格相同，对称分布于出胶头(61)的两侧，其中调节杆(65)一端固定安装在永磁体(64)的正面，并且两个调节杆(65)之间相互连接，调节杆(65)的内部开设有槽与定位块(66)滑动连接，回程弹簧(67)一端固定安装在定位块(66)的上侧，另一端固定安装在外壳(1)的下侧，过渡管(68)为U形，两端均与排胶管(62)相连，并且永磁体(64)位于两个过渡管(68)之间。