[发明专利]一种半导体可饱和吸收体锁模装置

权利要求书

1.一种半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，包括具有一内腔(11)的壳体(1)，所述壳体(1)左侧的第一通孔(12)内密封固定有光斑聚焦装置(2)，所述壳体(1)右侧的第二通孔(13)内密封固定有无磁隔板(6)，从而使所述内腔(11)形成为密封空间，所述无磁隔板(6)的左右两侧上分别紧贴有第一永磁体(61)、第二永磁体(62)，所述第一永磁体(61)远离无磁隔板(6)的一侧固定连接热沉(5)，所述热沉(5)远离第一永磁体(61)的一侧固定连接半导体可饱和吸收体元件(4)，所述半导体可饱和吸收体元件(4)远离热沉(5)的一侧固定连接透光导热盖板(3)，所述第一永磁体(61)与第二永磁体(62)通过磁力吸附实现磁力随动。

2.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述光斑聚焦装置(2)与半导体可饱和吸收体元件(4)平行设置。

3.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述第一永磁体(61)、第二永磁体(62)均为具有一定厚度的钕铁硼或钐钴合金永磁片，所述第一永磁体(61)与第二永磁体(62)相互靠近的一侧的磁极相反使两者均紧贴所述无磁隔板(6)。

4.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述透光导热盖板(3)采用热导率不低于5W/(m·K)且对工作光波长透过率不低于60％的光学材料制成，所述透光导热盖板(3)的左右两侧镀制有增透膜，所述光学材料包括蓝宝石、红宝石、氮化硅、单晶硅中的一种。

5.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述热沉(5)远离第一永磁体(61)的一侧通过导热胶粘接固定连接所述半导体可饱和吸收体元件(4)。

6.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述热沉(5)的左右两侧上分别设有凹槽，所述半导体可饱和吸收体元件(4)、第一永磁体(61)分别容纳固定在所述凹槽内。

7.根据权利要求要求6所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述半导体可饱和吸收体元件(4)、第一永磁体(61)的高度大于所述凹槽的高度。

8.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述透光导热盖板(3)、无磁隔板(6)的左右两侧均采用平面抛光工艺处理，使两侧表面具有良好的平面度。

9.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述无磁隔板(6)采用陶瓷、无磁不锈钢或熔融石英制成。

10.根据权利要求要求1所述半导体可饱和吸收体锁模装置，其特征在于，所述第二永磁体(62)远离无磁隔板(6)的一侧固定连接有用于驱动第二永磁体(62)上下、左右移动、旋转的机械推动装置或电控推动装置。