[发明专利]光半导体密封用树脂成型物

说明书

本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物，其能够得到耐热性、耐温度循环性和耐回流焊性优异的光半导体密封材料。一种光半导体密封用树脂成型物，其满足下述关系式(1)：0.0005≤E’_265℃/E’_100℃≤0.0050(1)(式中，E’_265℃和E’_100℃分别表示通过下述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm×长度35mm×厚度1mm)在265℃和100℃下的储能模量(Pa)。)(固化物的制作方法)将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，从而得到固化物。

技术领域

本发明涉及光半导体密封用树脂成型物。

背景技术

将光半导体元件利用陶瓷封装或塑料封装进行密封并制成装置。在此，由于陶瓷封装的构成材料比较昂贵且量产性差，因此使用塑料封装成为主流。其中，从操作性、量产性、可靠性的观点考虑，预先将环氧树脂组合物压片成型为小片状后进行传递模成型的技术成为主流。

在专利文献1中公开了将环氧树脂组合物造粒为粒状后进行压片的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-9394号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，随着电子设备的高功能化和高输出功率化，对光半导体要求更高的可靠性。例如，由于在高温的环境下或温度从低温到高温反复变化的环境下使用、或者在设备的制造阶段的回流焊工序，有时密封材料产生裂纹、剥离、变色等，要求减少由此引起的对光半导体元件的损伤。

本发明的目的在于提供一种光半导体密封用树脂成型物，其能够得到耐热性、耐温度循环性和耐回流焊性优异的光半导体密封材料。

用于解决问题的手段

本发明涉及一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物满足下述关系式(1)。

0.0005≤E’_265℃/E’_100℃≤0.0050 (1)

(式中，E’_265℃和E’_100℃分别表示通过下述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm×长度35mm×厚度1mm)在265℃和100℃下的储能模量(Pa)。)

(固化物的制作方法)

将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，从而得到固化物。

上述光半导体密封用树脂成型物优选：在通过所述方法将其制成固化物(尺寸：宽度5mm×长度35mm×厚度1mm)时的玻璃化转变温度为130℃以上，并且满足下述关系式(2)。

Y＜160000X-14500000 (2)

(式中，X表示所述固化物的玻璃化转变温度(℃)，Y表示所述固化物在265℃下的储能模量(Pa)。)

上述光半导体密封用树脂成型物优选满足下述关系式(3)和(4)。

Y＜6300000(130≤X＜150) (3)

Y＜160000X-17000000(150≤X≤190) (4)

(各式中，X表示通过所述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm×长度35mm×厚度1mm)的玻璃化转变温度(℃)，Y表示所述固化物在265℃下的储能模量(Pa)。)

上述光半导体密封用树脂成型物优选满足下述关系式(5)。