[发明专利]一种PCB板的制备方法及制备的PCB板

说明书

本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。

技术领域

本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种PCB板的制备方法及制备的PCB板。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。

传统的PCB产品的激光盲孔制备方法如图1所示。第一铜层1a、半固化片2a和芯板3a叠板后然后铆合，铆合后进行压合，压合后进行激光钻孔得到盲孔4a。高可靠性产品电路层与层之间绝缘介质要求比较厚，PCB加工过程的半固化片也会相对较厚，厚的半固化片玻纤相对较粗，玻纤越粗，激光钻孔越难加工，尤其是对于一些采用填料进行增强的半固化片，激光钻孔更是难以实现，甚至孔形不符合要求，所以，正常情况下，激光钻孔要求半固化片只能设计成106或者1080这两种规格，半固化片的厚度一般要求在90微米以下，限制了激光钻孔加工能力，从而限制了产品加工能力。导致绝缘介质较厚的PCB激光钻孔较难。例如，高频高速产品使用高频半固化片，部分高频半固化片由树脂和填料组成，激光钻孔对填料难加工，经常出现孔形不合格导致孔铜镀铜不良问题。难以实现较好的高频高速PCB板。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。

本发明提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：

在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；

将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；

压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。

优选地，所述预钻孔环绕于所述盲孔外侧的区域全部或部分填充有第一材料，所述半固化片的其他位置为第二材料得到，所述第一材料为树脂材料，所述第二材料包括树脂材料和增强材料。

优选地，所述增强材料为玻璃纤维或填料，所述填料包括陶瓷粉、二氧化硅和碎玻纤中的一种或几种，所述树脂材料为聚丙烯。

优选地，所述半固化片的厚度大于90微米；或所述半固化片的厚度大于95微米；或所述半固化片的厚度大于100微米；或所述半固化片的厚度大于110微米。

优选地，所述半固化片的厚度为100-500微米；或所述半固化片的厚度为100-300微米；或所述半固化片的厚度为100-200微米；或所述半固化片的厚度为105-500微米。

优选地，所述盲孔的孔径与所述预钻孔的孔径的比值为1：(1.1-1.5)。

优选地，在开设预钻孔之前，根据激光钻孔的钻带拉伸系数和半固化片的材料的涨缩系数来设置预钻孔的钻带拉伸系数。

优选地，所述叠板后压合前，还包括将所述第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板进行铆合固定的步骤。

优选地，所述芯板包括依次连接的第二铜层、绝缘层和第三铜层，所述第二铜层与所述半固化片连接。